根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示，日本科技大廠東芝（TOSHIBA）決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來，到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元)，其他報價最低為 2,000 億日圓 （約新台幣 546.9 億元）。不過，東芝發言人表示，目前公司不會對出售的過程進行評論。

 

報導指出，東芝在 2016 年就曾考慮過分拆晶片業務部門，但後來，在將醫療設備部門以 60 億美元 （約新台幣 1865.22 億元）出售給佳能後，東芝暫時停止了分拆晶片業務的計畫。直到 2016 年 12 月，由於旗下核電企業西屋 (Westinghouse) 收購美國核電業務後，營運不如預期。因此，東芝宣布對能源部門進行數十億美元的減資而造成虧損之後，為了彌補資金的空缺，東芝出售晶片業務的計畫再次被提出執行。知情人士對路透社的採訪表示，東芝 2017 年 1 月 24 日召開了董事會之後，批准分拆晶片業務的計畫。

 

報導進一步指出，東芝計劃把晶片業務分拆成一家獨立的公司。然後再出售約 20% 的股份，預計至少融資 2,000 億日圓。目前，包括全球第二大記憶體廠商南韓 SK 海力士已給出初步報價。至今，最新獲得的消息顯示，東芝將出售快閃記憶體業務股份，目前已接到的報價區間在 2,000 億日圓至 4,000 億日圓之間，投標的廠商除了 SK 海力士，其他競購方還包括 美光科技 (Micron)、WD，以及台灣的鴻海集團，其他還包括有私募基金公司，例如貝恩資本等。

 

對於相關投資者的競標，要消息指出，東芝傾向於來自投資基金的報價，而不是業內同行。因為這將省去政府主管單位的審理批准過程，從而以更快的速度獲得資金。東芝高層也表示，東芝不僅考慮報價，同時還要考慮其他條件。

 

由於，目前東芝股票仍位於東京證券交易所的觀察名單上，因此不可能透過發行新股來籌集資金。所以，對於需求資金孔急的東芝來說，能夠越早獲得資金，就越早能夠解決問題。在如此條件下，誰能夠勝出，相信很快就能夠有一個確切的答案。