SEMI（國際半導體產業協會）於 3 月 8 日發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元，創下歷年新高，並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元，突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續三年的成長趨勢，且為 1990 年代中期以來首見。

 

表一、晶圓廠設備支出統計（前段設備）

 

SEMI「全球晶圓廠預測」報告於 2017 年 2 月底的更新資料指出，2017 年有 282 座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有 11 座支出金額都超過 10 億美元。同時 2018 年預計有270座廠房有相關設備投資，其中 12 座支出超過 10 億美元。該項支出主要集中於 3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋 LED 與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號。

 

SEMI 預估，雖中國許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段，2017 年大陸設備支出大致持平，成長約 1%，並為全球支出金額排名第三的地區。2017年中國總計有 14 座晶圓廠正在興建，並將於 2018 年開始裝機。2018 年中國晶圓設備支出總金額將逾 100 億美元，成長超過 55%，全年支出金額位居全球第二。總計 2017 年中國將有 48 座晶圓廠有設備投資，支出金額達 67 億美元。展望 2018 年，SEMI 預估中國將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約 100 億美元。

 

其他地區亦正向成長，SEMI「全球晶圓廠預測」報告指出，歐洲／中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。