不知不覺中 2017 年已經悄然過去，2018 年已翩然而至。在過去的一年，LED 圈發生了很多的大事，行業也在進一步洗牌中。
2017年，LED 行業集中度更加明顯。無論是從上游、中游，還是下游，市場進一步向龍頭企業集中，行業的格局基本已形成。大企業憑藉資源、人才和技術上的優勢不斷擴大自己的生產規模，展開兼併收購，或者進行產業鏈的延伸發展。一個個億元級別的擴產大事件，轟動 LED 圈，吸引了業內外的目光。
LED 大企業固然備受關注，但是在這些大企業的身後，更多的是中小型企業作為 CSP LED封裝領導廠商的深圳市東昊光電子有限公司（以下簡稱「東昊光電子」）就是其中的一員。
2018 年 1 月 25 日，LEDinside 走進東昊光電子，採訪了陳永平總經理，就 CSP LED 的現狀和企業的發展進行了深入的交流和探討。
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♦ 深圳市東昊光電子有限公司總經理陳永平
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LED產業集中度提升，中小企業挑戰多
在行業格局基本已定、產業集中度提升的背景下，中小企業該如何在激烈的市場競爭中占有自己的一席之地？
對此，陳永平表示：「為應對諸多挑戰，東昊光電子一直專注於細分市場領域，持續創新，提升公司的研發能力和產品的技術水平，提高規模化生產效應，使產品在同類中保持一定的領先；同時，立足於每一個客戶的個性需求，不斷將產品重新定義，為客戶量身提供更優性價比的產品。」
據瞭解，東昊光電子創辦於 2006 年，是一家集研發、生產、銷售於一體，致力於大功率 LED 光源生產的國家高新技術企業。多年來，東昊光電子不斷以市場為導向，以客戶為核心，積極研發具有核心力的產品，不斷創新，在自己擅長的領域辛勤耕耘。
一分耕耘一分收穫。2014 年，東昊光電子向市場率先推出 CSP 1515 產品；2016 年，推出全系列 CSP 產品（1005 1510 1515 2020 2525系列）；2017 年，推出 3D 白牆 CSP 產品。產品的推陳出新，帶來的是銷售量的增長。陳永平表示，相對於 2016 年來說，2017 年總體成長符合公司的預期，其中，營收實現 30% 的增長，CSP 整體也實現了 40% 的增長。
儘管公司業績較去年有所增長，但是陳永平也道出了中小企業的「痛處」：相對於大企業來說，中小企業面臨的挑戰更多，一方面，由於資源、人才和資質上的短板，很難進入大企業的供應鏈體系；另一方面，跟過去相比，現在進入新領域或者研發新品的風險會更大，因此大部分中小企業採取謹慎的態度；此外，隨著勞動力成本以及經營成本的逐漸上升，中小企業面臨的壓力也更大了。
看好 CSP 汽車照明市場，CSP 應用範圍有望擴大
CSP 作為 LED 一種重要的封裝形式，近幾年在業內備受關注。因其體積小，功率大、高密度發光、靈活度高，容易實現二次光學等優點，因此其應用範圍也越來越廣泛。目前，除了已開始大批量應用到大尺寸背光產品及手機閃光燈等領域之外，CSP 也開始逐漸滲透到汽車照明應用領域。
據集邦諮詢 LED 研究中心（LEDinside）最新《2018 LED供需市場趨勢》顯示，2017 年的車用 LED 市場產值為 28.17 億美金，LEDinside 預估 2018 年將成長 12.45%，其中成長力道最強的為頭燈、霧燈、車用面板。
汽車照明市場的興起，使得東昊光電子對 CSP未來的發展更加保持樂觀的態度。陳永平表示，當下 CSP 主要應用於後裝市場，行業對 CSP 的接受程度在不斷的提升，由於 CSP 具備封裝結構簡單，具有高功率、光色均一、高穩定性等特點，能夠推動車燈實現更完美的配光和穩定性，因此 CSP 能更好地切入此市場。
據悉，東昊光電子的車燈模組採用最新的 3D白牆 CSP LED，其發光尺寸與傳統燈泡的發光點接近，更易配出光型，符合車規級發光要求。同時，該產品還能最大限度地把晶片四周的光發射出來，確保亮度比傳統的白牆 CSP 提升 15-25%。公司現階段也積極推行 IATF16949體系，最終目標使產品符合原裝車燈的要求，從而進入原裝車燈市場。
雖然 CSP 目前應用的領域較少，主要集中在點光源類應用，但是陳永平認為，CSP 應用範圍其實並不狹窄，隨著技術的進步及客戶對光品質的追求提升，CSP 有望在「點、線、面」光源三大板塊均能充分發揮應用。此外，LED已經處於冰點價與消費升級的輪換過程中，也將給 CSP 帶來新的應用機遇。
LED 行業在繼續整合，無支架是 CSP 的發展趨勢
CSP 未來向何處去？陳永平表示，東昊光未來的定位是無支架的 CSP。儘管現在有一個類型的 CSP 在往有支架的方向發展，但是依據東昊光的評判標準，有支架 CSP 只是一個過渡性的產品，它不具備長期競爭力，無支架的 CSP 才是真正符合 CSP 標準的產品。
他認為，由於現有的貼片廠商有近 70% 不能滿足 CSP 貼片要求，所以目前行業普遍還沒有適應 CSP 貼片過程，造成 CSP 的應用不具廣泛性。東昊光電子在 2018 年，也將會重點在適應 CSP 貼片做製程優化，以更好的滿足和普及 70% 以上的貼片廠商要求。
生產靠裝備，CSP 產品興起不久，產品生產並無完善的標準製程及現成設備；為了使 CSP 的製程越來越完善，也為了使更多的設備廠商能夠更快速的瞭解、熟悉 CSP 製程，開發出更完善的 CSP 設備，東昊光也多方面協同各個自動化設備廠商做設備的共同開發討論，如協同長源科技針對 CSP 系列產品研發分光編帶等設備。
談到 LED 行業的發展趨勢，陳永平指出，目前整個行業處於大整合階段，大企業通過自身擁有的資源不斷的兼併收購，在通用類產品不斷擴大生產規模，確保產品性價比優勢，不斷擠壓中小企業的生存空間。面對這種現象，中小企業在完善老產品的同時，也需要不斷地推出新產品，在研發能力以及技術門檻都需要進一步的突破。唯有創新，才能讓中小企業找到更好的出路。
展望未來，陳永平表示，2018 年，東昊光將在 CSP 技術上實現更大的技術革新與突破，包括優化整個封裝結構及實現 CSP 目標量翻倍；此外，他還提及，東昊光廈門生產基地將承擔 2018 年公司擴產的任務，幫助增加公司的規模生產，達成 CSP 產品翻倍的目標。（文 / LEDinside James）
