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昨(29)日早間,木林森(下稱“公司”)發佈公告,公司與井岡山經濟技術開發區管委會(以下簡稱“井岡山經開區”)經友好協商,簽訂了《木林森高科技產業園第四期專案合作框架協定》。
據公告顯示,公司在井岡山經濟技術開發區投資建設的專案,目前一、二、三期專案已基本達到序時進度;現啟動第四期半導體生產項目;該項目主要從事半導體封裝測試、生產、銷售。
據悉,去年3月份,木林森公告稱,公司與井岡山經開區簽訂了《木林森覆銅板生產專案合作框架協議》,專案計畫總投資30億元(其中包括設備、土地、廠房投資),主要從事線路板用覆銅板研發、生產、銷售工作。
木林森表示,我國LED產業呈高速增長態勢,初步形成了比較完整的研發和產業體系,產業總體規模持續壯大。為抓住發展機遇,公司通過與井岡山經濟技術開發區管委會簽署合作協定,能夠實現公司產品的多元化和業務互補,延伸產業鏈,增加公司盈利點和利潤額。本次合作符合公司的產業佈局和發展戰略,能夠進一步提高公司的持續競爭力,對促進公司長期穩定發展具有重大作用。