意法半導體完成併購瑞典商Norstel,提高SiC晶圓產能

12月2日,意法半導體(ST)宣佈完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel 的整體收購。在2019年2月宣佈首次交易後,意法半導體行使期權,收購了剩餘的45%股份。Norstel並購案總價為1.375億美元,由現金支付。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示:「在全球碳化矽產能受限的大環境下,整體併購Norstel將有助於增強ST內部的SiC生態系統,提高我們的生產靈活性,使我們能夠更好地控制晶片的良率和品質改進,並為我們的碳化矽長遠規劃和業務發展提供支援。實施此次併購並與協力廠商封緘晶圓供應協定,總目標是保證我們的晶圓供給量,滿足汽車和工業客戶未來幾年增長的MOSFET和二極體需求。」

Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和製造業務中,繼續發展150mm碳化矽裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

來源:意法半導體

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