據韓媒報導，南韓設備廠商Top Engineering開發了一套名為TNCEL-W的Micro LED檢測設備，採用新型的晶片測量和檢測技術，能夠改善Micro LED製程的生產良率。

據介紹，TNCEL-W可在Micro LED晶片轉移至基板之前篩選出有缺陷的晶片，在不直接接觸晶片的情況下，同時採用電氣測量和光學測量方法進行晶片檢測，有望最大程度降低對Micro LED晶片的損害，從而減少Micro LED畫素點返修製程的成本和時間，助力解決Micro LED量產的難題。

Micro LED測試樣本

據悉，TNCEL-W是首款在無需直接接觸Micro LED晶片的條件下，同時應用電氣測量和光學測量技術的檢測設備。相比現有的LED晶片檢測設備，TNCEL-W可在晶圓製程階段批量檢測一些Micro LED晶片。同時，檢測速度也顯著得到提升。

Top Engineering透露，目前公司正在與南韓國內和國外客戶開展設備性能測試，預計最早將於今年底向客戶供應TNCEL-W檢測設備。下一步，Top Engineering計劃提升設備的檢測性能。

Top Engineering表示，公司將採用人工智慧技術，聚焦於分析晶片缺陷類型，減少製程時間。除了4吋晶圓檢測之外，該公司計畫開發能夠檢測6吋晶圓的設備，預計明年第三季實現該戰略目標，以應對Micro LED大規模量產的需求。

前端設備技術持續突破，Micro LED量產有望提速

眾所周知，Micro LED因具備高對比度、高亮度、長壽命、優異穩定性、低功耗等優點而成為顯示界的焦點。不過，Micro LED晶片穩定從外延片上轉移至顯示背板的過程需要高水準技術才能夠完成。雖然部分廠商已將開始量產Micro LED產品，但實際上仍面臨低良率的問題，而主要難題就在於晶片轉移和接合製程。

對於提升良率來說，其中一個障礙就是出現有缺陷的晶片。如果沒有將缺陷晶片準確挑選出來，並將其轉移至顯示背板上，那麼就不可避免地會出現不合格的畫素點，後續廠商在維修畫素點上將花費很多成本和時間，導致量產時間推遲。

可以看到，Top Engineering已針對這個問題，開發了相應的解決方案。除了這家廠商之外，其實，近年來，全球範圍內多數Micro LED相關廠商均針對Micro LED前端製程的測試和檢測等問題，積極投入研發，以期提升Micro LED後端製程和整個生產過程的效率和良率，降低成本，加快量產的進程。

其中，蘋果正在開發提高Micro LED顯示屏品質管控的方法，並於今年初獲得「Micro LED晶片檢測」專利。這項技術同樣是在Micro LED晶片轉移至顯示背板之前對晶片品質進行檢測，從而降低生產製程的損失和缺陷率，有助於提升顯示螢幕的可靠性和質量。

此外，以色列檢測設備廠商InZiv在Micro LED測試和檢測等技術領域也擁有獨特的方法。目前，該公司已與多家Micro LED大廠開展合作。

解決Micro LED的關鍵難題

InZiv技術以高解析度提供全晶圓和局部單個畫素檢測。其檢測系統結合AOI、PL光致發光測試和EL電致發光測試，提供外量子效率和角度測量等關鍵測試，可對整個晶片及其子畫素特徵進行綜合分析。基於這種獨特的組合，Micro LED開發人員能夠更好地瞭解光、顏色、電壓和結構之間的關係，有助於解決Micro LED的關鍵難題。

2020年，InZiv在接受LEDinside採訪時透露，InZiv已推出Micro LED的晶圓檢測方案，該方案可在25分鐘以內透過PL方法完整檢驗單片6吋晶圓，期望今年能將檢測時間縮短至15分鐘以內。同時，InZiv也在打造能夠檢測整個晶圓的EL方案。

除了上述提及的廠商，還有廠商已經在Micro LED測試和檢測技術上取得進步。由此可見，Micro LED生產的前端製程正在不斷實現技術的突破，為後端製程掃除障礙。隨著相關廠商的積極推廣，後續將有更多先進的設備投入實際應用，推動Micro LED的量產化進程。

（文：LEDinside Janice；首圖來源：Top Engineering）