Mini LED背光市場發展潛力巨大，封裝廠商正加速佈局，就現階段來說，Mini LED背光若要加速滲透市場，必須在成本和技術兩者之間取得平衡，因此封裝技術的選擇就顯得尤為重要。

中國LED封裝及背光封裝行業的領跑者國星光電率先佈局Mini LED背光領域，不斷加強關鍵技術攻關和科技成果轉化，以前瞻技術推動新型顯示商業化發展進程。

5月24日，國星光電組件事業部副總經理謝志國博士在2022集邦諮詢新型顯示產業研討會上，聚焦POB和COB封裝技術，分享Mini LED背光商業化的機遇和挑戰。

▲ 國星光電組件事業部副總經理謝志國。

 

Mini LED背光商業化進程不斷提速

謝志國表示，Mini LED背光在TV/MNT/NB/PAD和可穿戴VR的市場規模不斷增長，預計到2025年，Mini LED背光TV將占據高階TV一半的份額；而隨著電競和創作者高階MNT滲透，Mini LED背光MNT滲透率將提升至6%。

在小尺寸PAD/NB應用領域，蘋果率先將Mini LED背光用在iPad Pro上，對整個行業起到風向標的作用，Mini LED背光未來在PAD領域的滲透將有望保持良性成長；各大品牌商從今年開始陸續發布Mini LED背光NB新品，走上商業化規模的道路。

此外，在車載顯示和穿戴顯示領域，由於車載認證週期問題，車載Mini LED背光顯示在前兩年無量產出貨，預計今年開始嶄露頭角，明後兩年開始放量；隨著元宇宙概念的興起，VR也開始受到資本和消費電子概念的追捧，越來越多VR頭戴裝置開始搭載Mini LED背光。

綜上可見，Mini LED背光應用場景多元，市場規模持續攀升，發展前景比較廣闊，但謝志國也指出，受新冠疫情及多變的國際形勢影響，終端價格戰愈演愈烈，全球Mini LED背光產品的出貨量仍不及預期。

那麼，隨著Mini LED背光行業競爭進入白熱化階段，POB與COB封裝技術誰能更迎合市場的需求釋放規模？兩者是互相替代的關係還是共存呢？

Mini POB製程成熟，適用於TV/MNT/車載市場

Mini POB的主流的封裝形式有TOP支架式、Cake式和CSP式；主體工序基於「固晶—銲線（正裝）—封裝—測試分選」的傳統封裝工序；主體材料包括晶片、支架&基板、金線&錫膏和封裝膠水，與傳統封裝製程無太大差異。

國星光電在Mini POB技術線路上又有何建樹呢？

謝志國介紹，國星光電透過獨特光源結構設計，使光在超大視角範圍內出射，滿足顯示模組輕薄化、高畫質和低成本的需求，在同樣背光模組下，所需燈珠數量大幅降低，優化背光成本，量產良率極高。

除了介紹國星光電的Mini POB技術線路，謝志國還介紹了Mini POB線路板驅動方式的演變路線，認為其發展路徑往性價比高的方向演進。

據介紹，早期的燈驅分離技術製程簡單，易於生產；後來逐漸發展成PM式燈驅合一技術，該技術一體化程度高，有利於背光模組輕薄化；再發展到AM-Micro IC式燈驅合一技術，該技術有利於實現高分區數設計，local dimming視覺效果更突顯。

開發案例方面，國星光電Mini POB背光方案涵蓋55吋/65吋/75吋TV，以及27吋/31.5吋/34吋MNT等中大尺寸領域，驅動架構包括燈驅分離、PM式燈驅合一和AM-Micro IC式燈驅合一三種方案，部分方案已實現量產。

謝志國表示，Mini POB製程難度低，成本投入低，模組良率高，量產性強，但受限於封裝尺寸，其普遍應用在大OD模組上，應用主要針對中低階TV、MNT和車載市場。

產業鏈技術水平提升，Mini COB將實現全領域應用

與Mini POB不同的是，Mini COB屬於晶片級別貼裝方案，對印刷、固晶、返修和封裝等關鍵製程，以及PCB、晶片、封裝膠水、治具&設備等物料設備提出了更高的技術要求。

與傳統封裝路線相比，Mini COB封裝路線新增SPI（檢測錫膏）、AOI（檢測外觀）、點亮測試（測試性能）、老化等輔助手段，以保證直通率。

性能方面，Mini COB往高亮度、高一致性、高可靠性和高性價比方向發展。

為實現更好的性能，國星光電採用全陣列高效晶片+封裝提光處理，解決屏幕亮度不足問題；通過特殊固晶算法結合封裝優化，解決屏幕暗亮不均和斑點問題；經受高溫高濕和冷沖的實驗，保證高可靠性；優化光源成本，使模組的價格達到消費端可接受的程度。

在封裝製程上，國星光電通過高可靠倒裝LED晶片搭配一次光學透鏡封裝，形成超大發光角度，滿足中大尺寸TV/MNT顯示模組輕薄化、高畫質、低成本需求；同時，通過Pitch 2.0mm密集晶片光源點搭配一體集成封裝技術，使OD接近0mm，可應用於PAD/NB等超薄終端。

開發案例方面，國星光電Mini COB背光方案應用於75吋TV以及12.9吋PAD領域，OD達到~0mm及以上，驅動方式有PM式燈驅合一和AM-Micro IC式燈驅合一兩種方案，均通過一次光學透鏡封裝。

謝志國表示，目前Mini COB製程難度高，成本投入高，模組良率低，未來隨著產業鏈各環節技術成熟度的提升，良率將得到解決，其發展前景遠大於Mini POB，有望實現醫療顯示、元宇宙、高階氛圍顯示裝飾等全領域應用。

小結

伴隨Mini LED背光終端產品日趨多元化、市場接受度日益提高，Mini LED背光行業的競爭也逐漸白熱化。在此情形下，國星光電將原Mini LED背光板塊整合進組件事業部，進行人才、客戶和供應鏈資源的整合，更好地聚焦Mini LED背光，提供Mini LED器件和Mini LED背光模組。

謝志國表示，目前至2025年Mini POB依然是市場主流，其更適用於43-85吋TV、17-39吋MNT以及車載顯示等領域，總體來說性價比最高；而Mini COB更適合應用於13-16吋NB、8-12.9吋PAD，單板產品有利於提高良率和降低成本。

謝志國也坦言，隨著生產製程的不斷成熟，以及技術裝備水平的日漸提高，Mini COB將在2025年之後成為市場主流，屆時Mini POB會將逐漸退位。

（文：LEDinside Mia）