7月18日，半導體激光器領導廠商高意集團（II-VI）宣布與鍺矽（GeSi）光電子及CMOS SWIR傳感技術廠商Artilux合作，共同推出下一代3D相機。該相機具有更遠的距離和更高的圖像分辨率，可大大提升用戶在metaverse的體驗。
據介紹，II-VI和Artilux分別結合了他們在磷化銦（InP）半導體激光器和GeSi傳感器陣列方面的專有技術，展示了一種微型3D相機。該相機工作在1380nm的短波紅外（SWIR）中，其性能明顯高於在940nm工作的現有相機。
II-VI高意光電器件和模組業務部高級副總裁Julie Sheridan Eng博士表示：“較長的紅外波長提供了更好的對比度，並揭示了在短波長照明下無法看到的材料細節，尤其是在戶外環境中。通過設計一個工作在1380nm而不是940nm的攝像頭，我們可以用更高的亮度照亮場景，並且仍然保持在眼睛安全要求的範圍內。此外，大氣在1380nm處比940nm處吸收更多的陽光，這減少了背景光干擾，大大提高了信噪比，使相機具有更遠的距離和更好的圖像分辨率。”
圖片來源：高意集團
Artilux聯合創始人兼首席技術官Neil Na博士表示：“微型SWIR 3D相機可以無縫集成到下一代消費設備中，其中許多設備正在開發增強現實、混合現實和虛擬現實應用。II-VI高意和Artilux展示了一項關鍵能力，使元宇宙成為娛樂、工作和遊戲的熱門場所。SWIR相機演示展示了元宇宙中3D傳感的未來，通過顯示可以識別、描繪、分類和渲染圖像內容，或通過虛擬化身可以體驗實時的眼神交流和臉部表情。”
在最新推出的微型3D相機中，II-VI提供了高度集成的SWIR照明模組，包括高達2W輸出功率的InP邊緣發射激光器、光學放大器，以及提供低成本和高質量組裝的表面貼裝技術(SMT)封裝。
Artilux的相機則配置了高帶寬、高量子效率的GeSi SWIR傳感器陣列，基於可擴展的CMOS技術平台。通過這些性能與配置的結合，上述兩種產品可在消費和汽車市場上實現深度傳感技術的一系列廣泛應用。（來源：高意集團）
出刊時間: 2022年 01 月 01 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文
頁數: 153
