華引芯近日推出白光Mini LED柔性背光VR顯示模組，具輕量級、超薄、低功耗、高亮度、燈驅合一優勢，可量產。

華引芯介紹，Mini LED背光顯示光源採用「ACSP On Board」技術，獨家自研ACSP白光Mini LED背光技術方案，達成超薄顯示機身、車規級可靠性，光控一體和百萬級超高對比度。

華引芯VR產品採用ACSP晶元級封裝光源，基於傳統封裝技術創新最佳化，嵌入擴展焊盤工藝，封裝體尺寸可到晶片1.1~1.2倍，搭載C2O-X──ACSP On Board技術，將光和控制整合至同塊光源板，燈驅合一，節省成本同時體積更薄、更省電，產品可靠性、使用壽命大幅提高，透過IATF16949質量體系嚴格管控， 產品可達「車規級」標準。

基於傳統COB、POB方案自主創新，華引芯採用ACSP白光Mini LED技術方案，相比市面藍光晶片＋QD膜方案，節省QD膜材成本，方便管理螢幕顯示效果一致性；同時採倒裝白光Mini LED直接均勻混光，無需透鏡二次光學設計，滿足VR背光產品高亮低功耗要求。

華引芯透過Mini LED更靈活製程，搭配柔性基板做到高曲面背光，局部調光滿足演色性，精細HDR分區，厚度媲美OLED且更節能。

華引芯表示，隨著技術不斷精進升級，ACSP白光Mini LED背光技術方案不僅涵蓋平板、筆電、TV、商顯、車載等中大尺寸應用，還成功做到AR / VR小尺寸應用。

華引芯Mini LED背光產品色域（NTSC）大於95%，良率達99.999%，車載、TV、MNT、PAD、VR應用領域開花結果，未來也持續打造高品質高品質高品質的Mini / Micro LED背光產品。（來源：華引芯）