從單色到全彩，從直插式Lamp燈珠到SMD燈珠、再到IMD（N合一）、COB、MiP、COG等集成式封裝方案，LED顯示螢幕技術多年來隨著消費的升級而持續革新，如今的LED顯示螢幕不僅一直在挑戰極致完美畫質的極限，也在持續突破應用場景的深度和廣度。

終端消費市場最直觀的感受便是顯示效果變得更高清、更細緻。從供應鏈的角度來看，變化則體現在LED顯示螢幕Pixel Pitch（點間距）的微縮化、LED晶片及封裝尺寸的微型化，而且這已經成為LED顯示螢幕進一步發展的趨勢。在萬物互聯、8K超高清視頻、人工智慧等新潮之下，市場對高清、高刷、高對比的需求已然明確，未來，LED顯示螢幕將持續朝向小間距、微間距的方向發展。

根據TrendForce集邦諮詢《2023全球LED顯示螢幕市場分析報告》數據顯示，從2021年到2026年，全球LED顯示螢幕市場規模呈現穩步增長的態勢，按照間距劃分，P2.5以上顯示螢幕預期增長較為平緩，而小間距和微間距預期保持快速成長的趨勢，其中，微間距顯示螢幕市場規模的年復合增長率達36%。

（Source：TrendForce集邦諮詢）

 

封裝方案多分天下，MiP優勢凸顯

LED顯示螢幕間距微縮之下，封裝方案呈現多技術競爭、共存的格局，主流封裝方案現以IMD、COB、MiP為主，其中又以COB和MiP的呼聲更高，較量也更為激烈。

日前，在2023集邦諮詢新型顯示產業研討會現場，晶台光電研發總監嚴春偉先生進一步對MiP相關的技術、製程、優勢和應用展開詳細的介紹。按照晶台的理解，MiP是指Micro LED晶片在前段製程上進行晶片級封裝，封裝後的MiP可以再封裝成MCOB。

如下圖所示，整個製程流程首先用Micro LED的晶片封裝成MiP的封裝，再經過SMT拼裝成MiP的模組，最終再封裝成MCOB。嚴春偉表示，MCOB實際上就是用MiP所製作的COB，MCOB=MiP+COB。

據嚴春偉介紹，MiP封裝的核心技術包括：扇出型（Fan-out）封裝技術和晶片轉移技術。

扇出型封裝技術來源於半導體，所用Micro LED的晶片焊盤非常小，經過MiP封裝之後可以得到更大的焊盤，便於下游客戶使用，這樣就解決了下游製程的痛點，降低下游基板精度的限制，提升了下游客戶使用的良率。

晶片轉移技術目前有四種：Pick & Place、針刺轉移、彈性印章、雷射剝離。其中，針刺轉移相對而言生產效率比較高，但該技術對基板的精度和平整度有比較高的要求。而雷射剝離則是當下最受看好的轉移技術，不但生產效率高、良率高，而且精度高，但目前該技術的成本相對較高，技術也還不夠成熟。

目前，晶台的MiP產品基於扇出型封裝技術，採用針刺+雷射焊接技術及半導體載板級基板，晶片轉移精度更高，顯示效果更均勻，大角度無麻點。

嚴春偉認為，相較IMD、COB和COG封裝技術，MiP可以實現更小間距、更高清的顯示，符合LED顯示行業發展趨勢，同時具有成本低、技術難度低的優點，綜合來看，是當下所有封裝技術方案中較優的選擇。

綜合成本低，1顆MiP燈珠價格=1組RGB晶片

對於下游LED顯示螢幕廠商來說，採用哪一種封裝方案，成本是最主要的考量因素，而晶台直言能夠實現1顆MiP燈珠價格=1組RGB晶片成本，這就意味著相比現有COB方案，MiP在成本上的優勢非常明顯。那麼，這是如何實現的？

嚴春偉介紹，晶台已推出MC1010、MC0606、MC0404三款MiP產品，具有晶片轉移精度高、兼容性強、可靠性高、低成本等優點，可混Bin提高墨色一致性，實現超高對比度、超大顯示角度的出色顯示效果。

產品綜合成本低主要有兩大秘訣：一是採用Micro LED晶片，相比傳統COB所用的大尺寸晶片，晶片材料成本大幅降低；二是採用圓片生產，取消了晶片端的測試分選和混光，易於檢測修復。

除了自身環節嚴格控本之外，在下游基板、固定資產投入、生產費用等方面，MiP封裝方案也能夠幫助客戶降低綜合成本。

嚴春偉指出，採用MiP封裝方案，下游客戶可以使用普通的HDI基板，意味著基板成本可大幅降低；由於MiP封裝兼容傳統SMT設備，客戶也無需額外採購新設備，同時使用MiP製作MCOB，也可以直接使用普通廠房，而傳統COB需要高潔淨的無塵車間，廠房建設費用非常昂貴，因此，使用MiP製造MCOB，可以幫助下游減少固定資產的投入。

另外，在生產製程上，基於MiP製備MCOB是採用SMT製程，生產製程更加成熟，而傳統COB目前製程還不夠成熟。同時，MiP的焊盤更大，生產良率更高，傳統COB焊盤小、良率低，並且MiP一次性可以完成RGB晶片的貼裝，返修較簡單；而傳統COB需要分三次貼裝RGB，效率低、返修率較高、難度大且耗時。

綜上，晶台MiP產品具有墨色一致性好、高可靠性、高防護性、免校正、自主可控、柔性製造、顯示效果佳等特點。在降低自身成本的基礎上，其MiP產品還有助於客戶在PCB板、設備投入、廠房投入、由檢測返修等產生的人工費用方面降低成本，實現綜合成本的下降，符合顯示螢幕高清化發展的方向，是未來LED小間距、微間距顯示螢幕的理想方案。

（文：LEDinside Janice）