聚飛光電LED封裝技術開發專案透過鑑定

10月20日上午,廣東省光電技術協會在廣州市組織舉辦了由聚飛光電完成的《中小尺寸高亮高色域LED封裝技術開發》科技成果線上鑑定會。鑑定專家委員會由華南理工大學、中山大學、華南師範大學、廣東工業大學、五邑大學專家組成。

專案透過優選螢光粉種類和各類螢光粉配比、選擇合適的螢光粉顆粒形狀和大小,擴展了LED裝置的色域,提升了LED亮度;透過採用湯匙形狀刮膠工具、錐底型膠杯結構,並對點膠閥體進行一致性分組,優化劃線長度和速度參數,提升注膠膠量穩定性和色區集中度,實現了中小尺寸高亮度高色域LED批量生產,滿足了基於中小尺寸LED的LCD面板在智慧終端應用的需求。

根據聚飛光電介紹,中小尺寸高亮高色域封裝技術開發具有薄型化、高亮度、高光效、高色域、健康護眼、色彩均勻和光衰小等特點,主要應用於中小尺寸液晶顯示背光領域,如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等;在滿足智慧型終端高亮度、超薄、窄邊框需求的同時降低了燈珠高度,大幅縮窄了背光黑邊寬度,實現了接近全面螢幕的視覺效果。

本項目已取得發明專利16件,實用新型專利1件,外觀專利2件;參與團體標準制定1項。鑑定專家委員會經過鑑定,一致認為該計畫成果的綜合技術水準達到國內領先水準。

資料顯示,聚飛光電成立於2005年,公司專業從事SMD LED元件、 Mini/Micro LED裝置、光元件、光學膜材、不可見光的研發、生產與銷售。產品廣泛應用於手機、PAD、電腦、TV、電器等消費性電子產品及顯示器、照明、汽車電子、光通訊等領域。

本公司現擁有深圳總部、惠州聚飛、蕪湖聚飛三大基地。同時,公司建立了國內華南、華東、華北、台灣地區,韓國、日本、印度、土耳其等大區制的行銷網路。

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