1月4日，利亞德在接受投資機構調研時表示，以前小間距LED很難做到1mm以內間距的LED產品，而Micro LED最初推向市場的目的就是為了填補這部分市場需求。對於1mm以上間距產品，目前利亞德Micro LED的成本已低於金線燈LED價格。

根據利亞德介紹，小間距LED產品分為不同等級，最高階的就是金線燈，第二個等級是銅線CHIP燈，第三個等級是銅線TOP燈。相較於金線LED，利亞德Micro LED成本能夠做到更低，表示利亞德持續推進技術研發和產能建設，在Micro LED產品成本優化上不斷取得突破。

2020年，隨著利亞德和富采控股合資建設的Micro LED產業基地在無錫投產，利亞德全球較早實現了Micro LED量產。在此基礎上，利亞德推出0.4-0.9mm間距的LED顯示產品，經過2年的技術迭代，其Micro LED P0.4-0.9間距產品成本已下降至接近2020年的四分之一。

2022年6月底，利亞德正式發表黑鑽系列Micro LED技術及新品。本次全球首發的黑鑽Diamond系列產品涵蓋P0.9-P1.8新品，以及P1.0以下Nin1 Micro LED顯示產品，覆蓋80%室內小間距產品。

據稱，黑鑽系列主要是透過改進製造流程來降低Micro LED售價，原料成本變化不大，黑鑽系列產品價格與同等間距的金線燈小間距價格接近。

利亞德也從提高良率、縮小晶片尺寸等方面降低Micro LED成本。自2023年以來，利亞德持續提升MIP製程技術，發揮其可混光、高均勻性、無Mura效應，無需返修，減少點測分選難度等優勢，提高良率，降低產品成本。

同時，利亞德封裝更小尺寸倒裝晶片的Micro產品，如0404、0202等，晶片越小理論上物料成本越低。利亞德和富采控股合資公司利晶在2020年率先量產的Micro LED採用0406（89μm×150μm）晶片，後逐步採用0305（75×125μm）晶片，近兩年晶片量產尺寸將達到50μm ，甚至更小，做出的LED顯示產品間距也會越來越小，成本隨之下降趨勢。但晶片尺寸越小對基板精度要求越高，目前利亞德用的是BT板，成本占比較高，這部分成本利亞德也在想辦法優化。

此外，產能建設也是利亞德關注的重點。利亞德短期產能規劃是從1600kk/月逐步擴產到4000kk/月，產能提升有助於形成規模化效應，進而在一定程度上降低單晶片成本。

目前，利亞德透過MIP方式生產的Micro LED產品間距可覆蓋0.4mm-1.8mm，透過多項措施有效降低Micro LED成本後，未來1.8mm以內小間距LED產品都有望以Micro LED產品取代。

（LEDinside Carl整理）