近日，國星半導體、康佳集團旗下康源半導體、瑞晟光電公佈最新Micro LED專利，涉及晶片、封裝、顯示器等製作環節。

國星半導體：公佈兩項Micro LED晶片製作專利

國星半導體公佈了“一種批量轉移Micro LED晶片的方法和裝置”，“一種多合一Micro LED晶片及其製作方法”兩項發明專利，專利均在授權階段中。

「一種批量轉移Micro LED晶片的方法和裝置」：該發明專利公開了一種批量轉移Micro LED晶片的方法，包括：提供一帶有通孔的基板；在基板的表面噴灑吸附液體；將Micro LED晶片放置在基板的表面；使通孔處於負壓狀態，Micro LED晶片吸附在通孔上；除去通孔以外的Micro LED晶片和吸附液體；除去通孔內的吸附液體。

發明透過將基板上的通孔處於負壓狀態，同時利用吸附液體的表面張力，將隨機、零散的Micro LED晶片吸附在通孔上，從而實現準確定位，大量零散的Micro LED晶片以通孔為定位點，達到整齊排列，不需要人工一顆一顆來進行轉移，實現了大批量轉移，操作簡單，效率高。相應的，本發明還提供了一種用於批量轉移Micro LED晶片的裝置，結構簡單，易於操作。

圖片來源：國家智慧財產局

「一種多合一Micro LED晶片及其製作方法」：該發明公開了一種多合一Micro LED晶片及其製作方法，所述Micro LED晶片包括至少三個發光結構、第一絕緣層、第二絕緣層、第一電極、第二電極、金屬連接層和連接電極，所述金屬連接層設置在相鄰兩個發光結構之間，以將相鄰的發光結構形成連接；

圖片來源：國家智慧財產局

所述連接電極設置發光結構的背面和金屬連接層上，將發光結構與金屬連接層形成導電連接。本發明在發光結構之間形成金屬連接層，將幾個發光結構連接在一起，形成一個整體，有效減少轉移的次數，提高生產效率。

康源半導體：Micro LED直顯應用的全貼合結構

資料顯示，康源半導體是光電顯示模組設計製造商，隸屬於康佳集團旗下，公司產品包括新型平板顯示器件，觸控屏，攝影機及其周邊衍生產品，智慧控制系統產品，智慧穿戴設備，家電控制設備及配件，指紋辨識模組，蓋板玻璃等。

近日，康源半導體的「一種Mini LED和Micro LED直顯應用的全貼合結構」專利已進入授權階段。

圖片來源：國家智慧財產局

該專利涉及Mini LED和Micro LED顯示器直接顯示應用技術領域，解決了直顯框膠貼合方式容易受環境污染影響使用，而且視覺體驗較差，填補Mini LED和Micro LED直顯螢幕帶觸控螢幕功能領域市場空白狀態的問題。

包括燈板；所述燈板的頂部固定設置有若干燈珠；所述燈板的頂部覆蓋有一層表面保護膠膜；所述表面保護膠膜的頂部覆蓋有一層透明液態光學膠OCR；所述透明液態光學膠OCR的頂部覆蓋有兩層具有觸控功能的ITO菲林膜；所述菲林膜的頂部覆蓋有一塊LENS蓋板。

此以直面螢幕的結構使用液態光學膠進行貼合，滿足業界對相關類產品應用需求，填補Mini LED及Micro LED直顯螢幕加觸控螢幕領域貼合應用的空白。

瑞晟光電：公佈兩項Micro LED顯示器專利

近日，瑞晟光電的「一種柔性Micro LED顯示器及其封裝方法」、「一種Micro LED顯示器單元板連接裝置」兩項專利均申請公佈。

「一種柔性Micro LED顯示器及其封裝方法」：該發明涉及顯示器技術領域，尤其為一種柔性Micro LED顯示器及其封裝方法，包括腳墊，四個所述腳墊的上端共同固定連接承載裝置，所述承載裝置的前端中部與後端中部均穿插固定連接有散熱翅片，所述承載裝置的上端左部與上端右部共同卡接有主體裝置，四個所述短螺桿的外側共同活動連接有壓固裝置。

圖片來源：國家智慧財產局

發明所述的一種柔性Micro LED顯示器及其封裝方法，透過設定的承載裝置、主體裝置、壓固裝置，結構設計合理，散熱效果佳，保證其穩定使用，採用卡接與螺紋安裝方式，拆裝便捷，解決了由於顯示器採用燒結封裝方法進行封裝，為了提高顯示器的有效顯示面積，顯示器上用於燒結封裝的面積逐漸減少，進而增大了顯示器的封裝的黏合程度的不足和封裝失效的風險問題。

「一種Micro LED顯示器單元板連接裝置」：該發明涉及顯示器技術領域，尤其為一種Micro LED顯示器單元板連接裝置，包括框架和單元板，框架上設置有鎖定機構和拼接機構，單元板透過鎖定機構與框架可拆卸安裝，相鄰四個單元板透過拼接機構固定連接在一起。

圖片來源：國家智慧財產局

該發明的一種Micro LED顯示器單元板連接裝置，利用鎖定機構將單元板與框架進行定位，然後利用拼接機構將與框架固定安裝的四個單元板進行緊密拼接，可以在不使用工具的情況下完成單元板的拆裝和單元板與框架之間的固定安裝，操作簡單，拆裝快速，實用性強，改變傳統的安裝方式，能夠在完成單元板與框架之間拆裝的同時，將多個單元板之間緊密拼接，不僅有效提高了單元板拼接的便利性和拼接效率，且便於對單元板進行維修或更換，具有廣闊的市場前景。 （LEDinside整理）

 

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年