COB是多燈珠整合化的無支架封裝技術，COB直接將LED晶片綁定定在PCB板上的封裝方式，對製程與材料需求更加簡約，成本更低，更容易實現1.0mm以下點間距顯示。另外相比SMD，COB在防護性、箱體厚度、散熱、光感性能上較好。

隨著LED顯示器持續往小間距、微間距方向發展，COB封裝技術優勢愈加明顯，也驅動更多LED企業加快COB技術與產能佈局。近日，瑞森顯示、珠海京東方晶芯科技的COB計畫相繼有最新進度傳來。

瑞森顯示投資10億項目投產，涉COB封裝生產

近日，中屹慧啟影片號消息稱，安陽瑞森顯示科技有限公司的Mini/Micro LED新型顯示模組晶片製造專案正式投產。

據悉，工程總投資12億元，建築面積約16,901.47平方米，將興建10 Mini/Micro LED巨量轉移COB封裝生產線。此外，專案也生產新型顯示模組產品，包括車載類顯示模組、平板/NB/顯示器和智慧穿戴類顯示模組。

瑞森顯示科技有限公司致力於第三代半導體氮化鎵光電子裝置及新興顯示模組的研發與製造。瑞森顯示的主要業務包括半導體裝置專用設備製造、電力電子元件製造、電子專用材料製造與研發、光電子裝置製造與銷售等。公司由江蘇穿越光電科技股份有限公司持股70%，安陽高新區建設投資股份有限公司持股30%。

2024年3月，瑞森顯示的Mini/Micro LED新型顯示模組晶片製造專案正式落地河南安陽；5月~7月，工程進入設備進場階段；7月~8月，工程進入生產調試階段，並進行產品試產；10月，工程正式投產。

珠海京東方晶芯科技COB顯示產品擴產項目招標

10月31日，珠海京東方晶芯科技有限公司發布Mini/Micro LED COB顯示產品擴產項目國際招標公告，資訊顯示，其招標產品包括2條自動校正設備。 10月中旬，該計畫也曾發布招標公告，招標產品包括板邊切割設備、箱體Aging設備、自動導引車等。

資料顯示，今年6月，京東方華燦光電發佈公告宣布，公司與京東方晶芯科技共同投資成立珠海京東方晶芯科技有限公司。珠海晶芯註冊資本預計60,700萬元人民幣，其中京東方華燦光電出資18,200萬元人民幣，佔註冊資本的29.98%，晶芯科技擬出資42,500萬元人民幣，佔註冊資本的70.02%。

圖片來源：華發科技產業

9月，珠海京東方晶芯科技公司正式揭牌，宣告京東方MLED珠海計畫全面啟動。該項目總投資約10億元，選址華發平沙電子電器產業園，廠房面積4萬多平方米，計劃於9月開工建設，預計12月底完成設備搬入，2025年第一季實現MLED直顯產品點亮和全面量產。

TrendForce 2025 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析
出刊日期: 2024 年 9 月 30 日
語言: 中文/英文
格式: PDF
頁數: 253 頁