近日，京東方、利亞德、洲明科技、雷曼光電、艾比森等公司相繼透露在投資者平台上透露其在Micro LED方面的相關進展。

京東方：已對Micro LED技術進行多年研究與佈局
京東方透露，公司在Micro LED技術方面已有多年的研究和佈局，並持續推動Micro LED技術產業化發展。本公司透過產業資源整合控股上游LED晶片公司華燦光電，深度參與Micro LED晶片的規劃與開發，持續提升晶片效率。

公司透過與國際知名裝備與材料公司合作開發巨量轉移相關技術，目前已完成第2.5代巨量轉移先導線的規劃與建設，實現巨轉技術內部開發；

此外，該公司深耕半導體顯示領域30餘年累積了業界領先的高遷移率低阻抗背板技術，並已實現多條LTPS/LTPO背板產線量產。近年來公司在產業鏈方面持續積極佈局，以促進產業鏈更好永續發展。

利亞德：Micro LED在大螢幕商顯領域已實現訂單從0到10億的突破
利亞德表示，公司自2020年落地Micro?LED的量產，四年間生產製程持續提升、產能倍增、成本大幅降低，目前在大屏商顯領域已實現訂單從0到10億的突破，應用也從高端向中高端進一步延伸，接下來將在更多應用場景上加大Micro的使用量，並實現B端向C端的拓展。

該公司高階MiP產品採用無襯底Micro LED設計，大視角無色偏，色溫穩定，確保在不同視角下的色彩準確性和顯示效果穩定性，特別適合於XR、VP等影視拍攝及製作領域，模組間顏色均勻性和一致有效提升，相比傳統LED電影顯示屏，降低約25%，由於功耗使用更小尺寸燈珠設計，更適用於透明屏幕板等透明顯示器。

圖片來源：拍信網正版圖庫

洲明科技：已在Micro LED領域建構完整產業鏈佈局
公司透過自主研發、策略性投資以及資源整合等方式，公司已在Micro LED領域佔據領先優勢，建構了從Micro燈珠自主設計、Micro IC自主設計、半導體封裝到智慧製造的完整產業鏈佈局。

在MiP（Micro）新封裝技術上，該公司率先突破巨量轉移技術難題，實現了Micro LED 30 微米* 50 微米尺寸無基板技術0202（0.2mm * 0.2mm）封裝，並同步實現MiP P0.4間距顯示產品的量產。未來，隨著Mini LED和Micro LED產品成本的下降和技術突破，為LED直顯進入消費級市場提供可能性。

雷曼光電：已實現PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產
雷曼光電錶示，公司與上游合作夥伴共同研發推出的PM驅動結構+玻璃基板創新方案,突破了巨量通孔技術、厚銅技術、通孔填銅技術等關鍵核心技術難題，解決了玻璃基板容易碎裂、難以後續維修的不足。採用PM驅動玻璃基的Micro LED顯示器極其輕薄、平整度極高、功耗非常低、散熱很快、色彩還原度超高,是兼顧顯示效果與成本的極具性價比的產品。

公司已實現PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產,目前正透過建設中試基地繼續探索和升級玻璃基技術,未來將拓展應用於雷曼智慧會議交互顯示系統、雷曼智慧教育交互顯示系統和雷曼超高清家庭巨幕牆等系列超大尺寸Micro LED,全方位服務解決方案中滿足未來專用顯示、商用空間顯示等系列超大尺寸Micro LED,全方位服務解決方案中滿足未來專用顯示、商用顯示器等

艾比森：持續加大在Micro LED等核心技術的研發投入
艾比森表示，公司一直重視研發建設與投入，2021年-2024年上半年公司累計投入研發費用約4.84億元，持續加大在Micro LED、虛擬拍攝、LED一體機、戶外小間距、LED防火阻燃、家庭劇院等核心技術的研發開發（LEDinside整理）

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年