日前，美國MOCVD設備廠Veeco宣布將與離子注入設備制造商Axcelis Technologies Inc.合併，合併後將成為美國第四大晶圓制造設備供應商。本次交易已獲雙方董事會一致批準，並已簽署最終協議。

合併後將啟用全新公司名稱與品牌形象
具體來看，Veeco將與Axcelis以全股票交易方式合併，成為新半導體設備供應商。按照截至9月底兩家公司股價及6月底的未償債務計算，合併後的公司市值約44億美元。合併後，公司產品組合將進一步擴充，業務將覆蓋更多具成長潛力的多元化市場。

根據協議，Veeco股東將以每1股Veeco股份兌換0.3575股Axcelis股份。交易完成後，Axcelis股東將持有約58%股份，Veeco股東將持有約42%份（完全稀釋後）。以2024財年為基準，合併後公司預計實現營收17億美元、非GAAP毛利率44%，以及調整後稅息折舊及攤銷前利潤（EBITDA）將達3.87億美元。

本次交易預計於2026年下半年完成，仍需獲得雙方股東批準、監管機構核準及滿足其他慣常交割條件。合併完成後，公司總部將設於馬薩諸塞州比佛利市，新公司將在交易完成後啟用全新公司名稱、股票代碼與品牌形象。

合併後研發實力、營收、業務規模等增長可期
Veeco主要面向半導體、化合物半導體、數據存儲以及科技等市場提供先進薄膜工藝設備，核心產品組合涵蓋了多種關鍵技術，包括用於制造LED、電力電子和光子器件的MOCVD設備，用於先進半導體節點制造的激光退火設備，以及應用於先進封裝、MEMS和RF濾波器制造的光刻和濕法處理設備等。近期，Veeco發布了Lumina+ MOCVD設備，並收到用於量產化合物半導體產品的訂單。

在Micro LED領域，Veeco開發了12英寸矽基 GaN Micro LED沈積設備。其Lumina?設備可滿足Micro LED生產中所需的高均勻性、高亮度、低缺陷率、低成本等方面的需求。2024年底，錼創便訂購了Veeco的Lumina?設備，用於擴產Micro LED。

今年第二季度，得益於高性能計算和AI技術需求的增長以及先進封裝業務創下歷史新高收入，Veeco取得了超預期的業績表現。

報告期內，Veeco實現營收1.661億美元，盡管同比略有下降，但其Non-GAAP稀釋每股收益 (EPS) 達到0.36美元，超出了預期。盈利能力方面，Veeco實現Non-GAAP凈收入2150萬美元，毛利率達到43%，超出了此前發布的指導範圍。

展望第三季度，Veeco預計實現營收1.5-1.7億美元，Non-GAAP稀釋每股收益為0.20-0.35美元，毛利率為40-42%。

而Axcelis的定位是半導體設備供應商，核心產品是離子注入設備（用於精確地將雜質離子注入矽或化合物半導體晶圓，以改變其電性能）。今年第二季度，盡管處於行業周期性放緩階段，但Axcelis業績表現超出市場預期。報告期內，Axcelis實現營收1.945億美元，實現Non-GAAP稀釋每股收益達1.13美元，Non-GAAP毛利率達45.2%。

未來，Veeco與Axcelis合併後將共同布局AI、功率器件等高成長市場，產品組合將涵蓋離子注入、激光退火、離子束沈積、先進封裝解決方案及MOCVD等多項核心技術，並配套全球售後服務體系。研發實力方面，合併後團隊與技術能力將進一步強化，擴大研發規模，並加速創新步伐，有望在關鍵區域與市場拓展新機遇。而技術的互補預計將帶來跨產品線銷售與平台整合的營收協同。

雙方預計將在交易完成後24個月內實現年化成本協同約3500萬美元，其中多數將在前12個月內實現，並於首年內實現非GAAP每股收益增長。值得注意的是，Veeco 2029年到期的2.3億美元可轉債將由合併後公司承接。（文：LEDinside Janice）