1月26日，韓國專用集成電路制造商SEMIFIVE宣布，已與Micro LED顯示驅動芯片商的SAPIEN Semiconductors公司簽署了戰略合作諒解備忘錄（MOU），雙方將共同推進微型顯示器核心組件CMOS背板技術的設計與技術評估，加速AR/VR、穿戴設備用Micro LED解決方案的落地。

圖片來源：朝鮮日報

此次合作涵蓋了技術研發與業務拓展兩方面，包括通過設計驗證和模擬提升技術成熟度、提供Micro LED顯示驅動芯片所需的技術指導，以及共同制定全球市場擴張戰略。

目前，全球科技巨頭正紛紛加速布局AI智能眼鏡市場，面對市場對具備超高分辨率、低功耗及緊湊外形尺寸的微型顯示器需求不斷增長，兩家公司期望通過本次合作，整合各自的專業知識，提供優化的解決方案，在該增長市場中占有一定地位。

在分工方面，SEMIFIVE將利用其先進的AI SoC設計平台和覆蓋從設計到量產的一站式開發能力，主導整體芯片研發。SAPIEN則將提供其在Micro LED顯示驅動設計領域的專利技術和專業經驗，開發優化CMOS背板。

SEMIFIVE首席執行官兼聯合創始人Brandon Cho表示：“通過將SAPIEN在微型顯示驅動設計方面的優勢與SEMIFIVE的定制化ASIC能力相結合，公司將優化下一代顯示價值鏈，並大幅縮短產品上市時間。

SAPIEN首席執行官Myunghee Lee表示：“隨著全球AI可穿戴設備商業化進程的加快，與SEMIFIVE的戰略夥伴關系是保持市場地位的關鍵驅動力。公司未來將致力於通過成功交付差異化的CMOS背板解決方案，在未來的顯示市場中建立堅實的技術優勢。”

資料顯示，SEMIFIVE成立於2019年，總部位於韓國首爾，是三星晶圓代工生態中增長最快的官方設計解決方案合作夥伴之一。

SEMIFIVE主打端到端定制 SoC/ASIC設計平台，覆蓋架構設計、設計驗證、布局封裝、測試及軟件開發全流程，核心聚焦14nm/8nm/5nm先進工藝節點，憑借自主研發的可覆用、自動化SoC設計平台，能大幅縮短芯片從概念到量產的周期。

SEMIFIVE芯片解決方案廣泛應用於AI、計算機視覺、AIoT、5G、高性能計算（HPC）等領域，隨著與SAPIEN的合作達成，SEMIFIVE正式進軍Micro LED微顯示驅動賽道。

而SAPIEN成立於2017年，是一家半導體設計公司。SAPIEN專注為Micro LED打造高集成度、低功耗的顯示驅動芯片（DDIC）與CMOS背板，產品覆蓋大尺寸Micro LED面板、AR/VR、HUD、穿戴設備等多類應用場景。（LEDinside整理）

TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
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