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近日,鴻石智能正式發布新一代彩色Micro LED光機平台——“雲錦”。繼上一代3.75μm技術平台之後,鴻石智能再次向更高密度邁進,將像素間距推進至2.4μm,標志著其再次向物理極限發起沖擊的重要里程碑。

2.4μm:逼近物理極點,重塑彩色顯示性能底線
在Micro LED微顯示體系中,像素間距(Pixel Pitch)是決定性能上限的核心變量之一,也是所有顯示性能釋放的起點。
鴻石智能選擇2.4μm作為雲錦平台的起點,並非單純追求尺寸縮小,而是基於對光學衍射極限與光子激發效率之間平衡關系的深入理解。2.4μm是微縮工藝在跨越波長衍射極限與保持光子激發效率之間的“物理平衡原點”。低於此點,亞微米級的物理挑戰將導致光效斷崖式下跌;而鴻石通過技術攻關,恰恰是在緊貼物理懸崖的邊緣,鎖定了這個性能極點。
從3.75μm跨越至2.4μm,帶來了一系列連鎖性能提升:
HB²混合鍵合:邁入2.4μm時代的關鍵技術支點
當像素尺寸進入2.4μm區間,傳統微觸點工藝逐漸逼近物理極限,短路風險、功耗上升與散熱瓶頸等問題愈發突出。
針對這一挑戰,鴻石智能提出HB²(Hongshi Base × Hybrid Bonding,鴻石基座混合鍵合技術)混合鍵合技術,通過銅-銅原子級直接鍵合,實現驅動電路與Micro LED發光陣列的深度嵌合。

相較傳統互連方式,HB²不僅減少結構占用空間,還具備更低電阻與更優散熱性能,從而支撐10583 PPI所帶來的超高帶寬信號傳輸需求。可以說,在HB²的支撐下,2.4μm從實驗室概念走向工程化落地成為可能。
超表面(Metasurface):從光路設計走向光場編程
在完成電學與結構集成的同時,鴻石智能在光學層面引入超表面(Metasurface)技術,對傳統光學路徑進行重構。該技術通過對光場進行的“數字化編程”實現光的方向性的深度調制,極大提高了外量子效率(EQE),進而提升整體出光效率。其核心價值體現在:
納米尺度操控:通過在亞波長尺度上排列成千上萬個微納結構單元,實現了對光波相位、振幅、偏振及傳播方向的精準調控。
光路重構:這種“編程”能力可以自由引導每一束光的走向,將MicroLED每一個像素散發的光能精準匯聚、耦合,在極小空間內爆發出驚人的光效表現。
系統級增益:超表面技術讓光學模組徹底告別了厚重的鏡片堆疊,它是實現0.16cc 極小體積與高亮度顯示平衡的關鍵。


圖2:無超表面結構的光場 圖3:有超表面微納結構的數字化調控光場
據稱,鴻石智能是全球首家將超表面技術帶向Micro LED微顯示前沿的公司。在該技術加持下,雲錦平台實現了0.16cc體積與高亮度輸出之間的平衡。同時,超表面也被視為未來實現高保真3D顯示的重要基礎技術。
畫質引擎算法:釋放硬件潛能的關鍵一環
在硬件性能持續提升的同時,鴻石智能強調系統級協同的重要性,並為雲錦平台配套自研畫質引擎算法。
該算法針對彩色Micro LED發光特性進行像素級的優化,通過增益調節與色彩補償,不僅彌補微型化帶來的物理限制,還進一步強化顯示效果,使10583 PPI的優勢能夠轉化為肉眼可感知的畫質提升。
在HB²低阻抗架構與算法協同作用下,雲錦平台典型功耗控制在90mW,實現高性能與低功耗之間的平衡。這也意味著,即使在高負載運行狀態下,系統仍能保持較高能效表現。
此外,HB²與超表面技術並非僅服務於雲錦平台,而是已成為鴻石智能全線產品的底層技術能力,推動整體產品體系的持續升級。
結語:Micro LED邁入系統級競爭階段
“雲錦”平台的發布,標志著Micro LED微顯示技術的競爭邏輯正在發生變化——從單一指標比拼,轉向顯示、光學與算法協同優化的系統級競爭。
對於AR終端而言,這一平台不僅帶來更高分辨率與更優畫質,同時也為設備輕量化設計提供支持:2.4μm像素與HB²技術提升顯示能力,0.16cc體積與超表面技術則推動產品形態進一步優化。
從3.75μm到2.4μm,鴻石智能持續推進像素微縮進程。在逼近物理極限的過程中,其也在不斷重塑Micro LED微顯示的性能邊界與應用可能性。
TrendForce 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊日期: 2025年8月29日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 126
TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87
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