關於媒體報導，美國聯邦通訊委員會（FCC）正研擬草案，擬透過「受保護清單」（Covered List）機制，限制中國製造之新型號光收發模組（optical transceiver）進口。TrendForce觀察，由於相關草案尚未正式公開，對於「新型號」的技術範圍、「中國廠商」的認定方式（依企業國籍、清單列名或製造地），以及是否設有過渡緩衝期，均仍待最終條文確認。TrendForce認為現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。短期內美國客戶難以排除中國製造，但長期而言在政策壓力下，美國資料中心業者將會增加中國以外的代工廠商，以及透過新型的半導體光互連技術來降低中國代工產能壟斷的風險。

FCC擬擴大中國光模組管制，影響恐延伸至CPO、NPO及交換器供應鏈
TrendForce指出，這項政策的關鍵不只是中國光模組能否進口美國，更重要的是使用相關零組件的交換器等終端設備，未來能否取得FCC的新設備授權，以及美國雲端服務業者是否將中國廠商移出供應商名單。

FCC過去已透過Covered List限制華為、中興通訊及海康威視等中國企業，近期更進一步禁止清單內企業的新設備取得授權。若此次規範延伸至光收發模組，代表美國的管制範圍將首次深入AI資料中心的光通訊供應鏈，受影響的產品可能不只包括可插拔光模組，也可能涵蓋整合在交換器內的CPO及NPO光引擎。

根據目前消息，美方可能採取「既有產品繼續使用、新型號加強審查」的過渡方式。已獲授權的中國製光模組可能暫時不受影響，但新產品未來可能面臨更嚴格的審查，甚至需要其他美國政府部門同意才能進入市場。整體而言，美國希望降低AI資料中心對中國光通訊供應鏈的依賴，但政策內容與執行時間仍可能隨美中關係調整。

中國供應鏈占比高，政策若快速落地恐擴大短期供需缺口
根據TrendForce估計，2026年中國光模組廠商約占全球代工製造產能56%，其中以中際旭創、新易盛、劍橋科技等北美外銷型廠商為主的產能，合計占全球約46%。

全球的AI資料中心光互連仍高度仰賴中國的模組製造、封裝與測試能力；若美國政府的禁令一次涵蓋廣泛企業與產品，短期替代產能、客戶驗證與料號轉換速度恐難同步，供貨週期與成本壓力均可能上升，甚至導致AI資料中心的建置放緩，導致全球的AI相關零組件供應斷鏈。

因此目前AI資料中心的光互連其實非常仰賴中國廠商的製造能力，加上光收發模組所需的雷射光源目前仍高度仰賴磷化銦（InP）基板與磊晶產能，短期內AI資料中心的光互連難以輕易與中國製造脫鉤。若中國政府反制，收緊磷化銦晶圓、雷射磊晶片等上游關鍵物料的出口，恐使短期供需缺口進一步擴大。

然而，隨著AI資料中心的需求崛起，大多數的中國光模組廠商也看到這樣的商機，TrendForce也觀察到，中國廠商挾著過去光通訊的技術積累與產能優勢，也紛紛地投入擴產。以光模組當中最缺乏的EML及CW Laser產能為例，2025年中國廠商占比僅達16.05%，按目前中國雷射廠商的擴產規劃，預計2028年的全球佔比將會高達27.58%。而龐大的產能該如何去化將是後續產業的關注焦點。在美國政策壓力下，中國新進業者已經很難取得外銷的入場券。新增的產能只能服務於中國本土內需，進一步加劇當地市場的價格競爭與產能過剩壓力，形成海外代工與中國內銷的供應鏈兩極分化趨勢。

而對於一線的中國代工廠商而言，加速前往東南亞或美國設廠，將成為維持北美訂單的重要策略。然而，僅將最終組裝移至海外未必足以符合美方要求，中國代工業者仍須建立非中國生產的關鍵零組件清單、可追溯的原產地管理，以及獨立的韌體、測試與供應鏈體系，才能降低FCC及美系CSP的合規疑慮。

新形態半導體光互連技術可望成為美系業者分散中國製造風險的重要支點
在此趨勢下，新形態的半導體光互連技術將機會使得美系業者分散仰賴中國光模組代工廠的重要支點。新形態的CPO或是NPO光引擎需要具備矽光子、Driver與TIA等光通訊晶片、並仰賴先進的晶圓代工與異質封裝、光模組耦光與測試、交換器及伺服器系統整合能力。由此來看，台灣半導體、封裝與系統廠商能與美系交換器ASIC及CSP平台密切整合，有助於縮短產品驗證時間，並降低對中國光模組代工產能的依賴，除InP雷射等上游基板來源仍需結合美國、日本及歐洲供應商外，台灣有機會成為串聯美系晶片、非中國光通訊元件與全球系統製造的重要樞紐。

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152

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