2026年8月25日，南京大學與京東方華燦光電共同宣布，“南京大學-京東方華燦光電Micro-LED光電共封裝（CPO）前沿技術校企聯合實驗室”正式簽約揭牌。這是雙方在產學研協同方面的一次實質性推進，也是校企合作模式在Micro-LED光電技術方向上的進一步延伸。

技術指標躍升：更低電流密度下實現更高帶寬
在首期專項進展中，聯合研發團隊公布了一項引發行業關注的核心數據：在0.4kA/cm2的電流密度下，藍光Micro-LED單通道調制帶寬達到3.0GHz，傳輸功耗低至0.25pJ/bit。

從行業技術演進來看，近期有公開報道顯示，同類Micro-LED光通信器件在2kA/cm2電流密度下可實現約2.1GHz帶寬，即便將電流密度大幅提升至5kA/cm2，帶寬約為3.3GHz。而聯合團隊在僅為上述報道值五分之一左右的電流密度下，即達成了與之相近的3.0GHz帶寬水平。這意味著器件在工作過程中產熱更少、穩定性更高、壽命更長，對數據中心高密度部署場景具有重要的工程價值。

與此同時，0.25pJ/bit的傳輸功耗也大幅優於“低於1pJ/bit”的商用門檻。在AI集群數萬顆光收發模塊並行工作的場景下，低功耗不僅意味著運營成本降低，更意味著整體熱管理與能源效率將獲得質的提升。

綜合兩項指標來看，該成果的行業領先性體現在：以顯著低於常規水平的電流密度實現商用級帶寬，同時將功耗控制在極具競爭力的低位。這一技術路徑為Micro-LED光互連的工程化落地提供了更具可行性的器件基礎，也標志著京東方華燦光電在Micro-LED通訊應用領域已躋身行業前列。

產業窗口開啟，聯合實驗室錨定商用化目標
當前，AI算力集群規模持續擴張，傳統銅互連在帶寬密度和傳輸功耗上面臨日益明顯的物理瓶頸，光電共封裝（CPO）被視為突破“內存墻”與“功耗墻”的核心路徑之一。據TrendForce預測，CPO在AI數據中心光通信模塊中的滲透率2030年有望達35%，Micro-LED CPO光收發模塊市場產值預計達8.48億美元。

本次聯合實驗室由中國科學院院士鄭有炓擔任名譽主任，京東方華燦光電副總裁、首席技術官王江波與南京大學電子科學與工程學院院長劉斌擔任聯席主任。雙方將依托南京大學在寬禁帶半導體領域的深厚積累，以及京東方華燦光電在Micro-LED外延、芯片制備和規模化量產方面的產業能力，打通從基礎研究到應用落地的全鏈條。

京東方華燦光電此前已交付Micro-LED通訊應用芯片至海外客戶驗證，並在6英寸Micro-LED規模化量產、巨量轉移與MPD封裝良率突破90%等方面建立了堅實的產業基礎。聯合實驗室的啟動，將為從“樣品”到“產品”再到“商品”的跨越提供持續支撐。

面向未來，產學研合力助推產業升級
當前AI與算力產業叠代發展，Micro-LED技術突破了傳統顯示的應用邊界，憑借高帶寬、低功耗等核心優勢，為高端算力互聯和新型光電封裝領域提供了全新解決方案。聯合實驗室將充分發揮南京大學的基礎研究優勢和京東方華燦光電的產業轉化能力，推動Micro-LED光電共封裝技術從實驗室走向產業化，為國家新一代顯示和集成電路產業升級貢獻力量。（來源：京東方華燦光電）

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出刊時間: 2026年 01 月 01 日
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