9月21日，相關媒體報道，英特爾正與友達合作開發Micro LED基板先進封裝，方向涵蓋CPO以及高密度算力芯片整合。英特爾對此未作回應；友達董事長彭雙浪此前僅表示，公司已在先進封裝、玻璃基板等領域與夥伴共同開發，暫不公開合作方。

近年來，英特爾持續擴大封裝技術版圖。除嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）外，還將玻璃基板導入相關方案，希望憑借高平整度、耐高溫、低熱膨脹系數與低信號損耗等特性，承接AI芯片對高密度互連的需求。

此次傳聞中的Micro LED基板方案，則來自英特爾獲得的美國授權專利“IC Package with Micro LEDs”。該設計把半導體芯片嵌入玻璃基板，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）建立電氣連接，同時為Micro LED供電。換言之，封裝本身可直接呈現芯片工作狀態、客制化光效，甚至支持原位光電測試。

據悉，友達作為知名顯示面板廠商，擁有近30年玻璃制程經驗，已將RDL、TGV、異質整合和Micro LED結合，用於CPO封裝、低軌衛星玻璃天線等產品。公司今年還計劃增加Micro LED產品種類，並為AI相關新技術平台投入試產線。

近期，友達在光通信領域布局也陸續公開。在SEMICON Taiwan 2026上，其展示了面向AI數據中心10米內短距互連的Micro LED CPO模塊，整合群內的Micro LED發射端、外部微探測器接收端、光敏介電材料及康寧光纖方案；

同期展出的玻璃核心基板則結合康寧半導體級玻璃與友達RDL制程，面向大尺寸AI處理器、高帶寬內存及CPO封裝。

此外，友達董事會7月通過86.41億新台幣資本支出，用於TGV、RDL及玻璃基板試產線，預計2026年下半年啟動建設。

目前，友達已串聯富采、鼎元形成Micro LED CPO生態鏈：富采負責Micro LED發射光源，鼎元提供Micro PD接收組件，友達則掌握玻璃TGV/RDL中介基板、巨量轉移、微透鏡耦合及CPO模塊系統整合。三方的分工覆蓋光源、探測、封裝與光纖連接，對應AI芯片短距光互連所需的關鍵環節。

英特爾在光互連領域同樣動作頻繁。今年OFC期間，其展示面向AI scale-up場景的OCI芯粒，采用Die-to-Die架構重構，目標是將功耗降至5pJ/bit以下、把帶寬密度提升到1Tb/s/mm以上。

6月，英特爾又在VLSI研討會上展示基於微環諧振器的單纖800Gbps DWDM收發方案，總能量效率達到5.7pJ/b。

若友達、英特爾雙方合作消息為真，英特爾的封裝專利與友達在玻璃、Micro LED及RDL上的制造能力可形成互補，推進雙方光通信業務的發展。

TrendForce 2026 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152

TrendForce 2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊時間: 2026 年 09 月 15 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文