近日，元旭半導體在Micro LED領域接連取得進展。一方面，公司聯合清華大學、北京星火辰光推進光互連芯片研發，樣品-3dB帶寬達到3.5GHz；另一方面，天馬研究院到訪元旭半導體，雙方圍繞Micro LED芯片、MOG/MIP封裝及COG技術展開交流。

元旭半導體取得Micro LED光互連芯片研發新進展

9月28日，元旭半導體宣布，公司近日聯合清華大學、北京星火辰光科技有限公司（以下簡稱“星火辰光”），在Micro LED光互連芯片研發方面取得階段性進展。

經清華大學、星火辰光聯合測試，Micro LED芯片樣品在500 A/cm2電流密度下，-3dB帶寬達到3.5GHz。-3dB帶寬是衡量發光器件高速響應能力的重要指標。

測試結果顯示，在所採用的測試條件下，聯合研發的Micro LED芯片樣品具備>3GHz級響應能力，為後續驅動電路、接收端和光學耦合的匹配設計提供了實測依據。

此次合作中，元旭半導體主要開展Micro LED芯片工藝、巨量轉移及玻璃基集成光電封裝等研發，清華大學、星火辰光則圍繞Micro LED外延、高速芯片設計等方向展開研究。三方結合外延優化、芯片制備、光電集成封裝及測試等環節，推進相關技術驗證。

元旭半導體以Micro LED芯片和光電集成封裝為基礎，並將MOG（Micro LED on Glass）玻璃基集成平台的相關技術積累拓展至AI應用，研發範圍進一步延伸至器件陣列及光電集成。

下一階段，元旭半導體將圍繞器件一致性、陣列集成及封裝互連等方向繼續研發，並聯合合作夥伴開展驅動、接收及光學耦合等環節的適配，通過鏈路測試進一步驗證通信性能，推動芯片級成果向應用產品開發延伸。

元旭半導體與天馬研究院探討Micro LED技術合作

在Micro LED芯片及封裝技術持續推進的同時，元旭半導體也在拓展與面板廠商的技術合作。

9月22日，天馬研究院研發、採購及LED芯片相關負責人一行到訪元旭半導體，雙方圍繞Micro LED芯片、MOG/MIP封裝及COG（Chip on Glass）技術展開交流，並重點探討MOG芯片適配TFT驅動的技術路徑及供應鏈合作模式。

據元旭半導體介紹，公司採用IDM模式，業務覆蓋Micro LED芯片、封裝及模組等環節。此次交流中，雙方就MOG與TFT玻璃基板的協同開發進行討論，並計劃進一步推進相關技術驗證及產品開發。

今年以來，元旭半導體持續推進Micro LED產業化布局。8月，公司披露天津超級工廠已於2025年3月投產，2026年上半年產值同比翻倍，在手訂單達2億元，並計劃進一步擴大COB產線規模。此外，7月，元旭半導體與天開孚萊感知開展戰略合作，圍繞微納光電陣列巨量並行測試技術進行聯合研發，並將相關技術拓展至AI短距光互連領域。

在Micro LED領域，天馬今年也有多項進展。1月，天馬廈門Micro LED試驗線項目完成竣工驗收，該項目總投資約11億元，覆蓋巨量轉移、檢測修補、封裝及模組等全制程環節。2月，天馬研究院又點亮12英寸Micro LED高亮車載顯示屏，採用TFT背板驅動，峰值亮度超過50,000 nits，主要面向車載HUD等應用。

天馬半年報進一步披露，截至2026年上半年，公司合資投建的全制程Micro LED產線已實現全線貫通，並在PID、車載等應用領域實現產品交付；公司同時表示，Micro LED業務已實現部分產品小批量出貨。（LEDinside整理）

TrendForce 2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊時間: 2026 年 09 月 15 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文