近日，韓媒報道，韓國風險投資公司Intervest向美國光互連初創企業Avicena投資1000萬美元（約合人民幣6703萬元），參與後者C輪融資。

Avicena總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾，成立於2019年，專注於以Micro LED為光源的光互連技術，其核心技術方案"LightBundle"旨在解決人工智能系統中芯片間數據傳輸的功耗與帶寬瓶頸。

Avicena的LightBundle技術原理是將多個Micro LED排列組合，把電信號轉換為光信號後通過光纖束傳輸，接收端的光探測器再將光信號還原為電信號。由於數據可分散到數百個通道並行傳輸，整體容量得以大幅提升。

相較於傳統銅線連接，該技術克服了傳輸距離短的局限；相較於基於激光的光互連方案，Micro LED光源在功耗控制上更具優勢。在AI計算芯片與內存之間的數據瓶頸及能效問題日益突出的背景下，這種低功耗、高密度的芯片間互連方案受到半導體巨頭的廣泛關注。

Avicena此前的融資歷程已體現出產業資本的濃厚興趣。2022年8月，三星催化劑基金（Samsung Catalyst Fund）與美光風投（Micron Ventures）參與了其2500萬美元A輪融資；2025年5月，SK海力士參與了由老虎環球基金（Tiger Global）領投的6500萬美元B輪融資。韓國財務投資者方面，Timefolio資產管理、Kingsley Ventures等機構也曾入局。本輪Intervest的1000萬美元投資，使韓國資本在Avicena的股東結構中進一步加深。

在產業合作層面，Avicena與全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）保持技術合作。2025年4月，雙方宣布利用台積電的CMOS圖像傳感器工藝和制造能力，優化用於LightBundle的矽光探測器陣列。

同年9月，Avicena聘請曾領導三星電子美國代工業務及三星半導體創新中心（SSIC）的馬爾科·奇薩里（Marco Chisari）出任首席執行官，聯合創始人兼原CEO巴爾迪亞·佩澤什基（Bardia Pezeshki）轉任首席技術官。這一系列動作顯示，Avicena正加速從技術研發向工程化量產過渡，並試圖借助台積電的制造能力實現矽光探測器陣列的規模化制備。

技術業務推進方面，今年8月，Avicena宣布新一代LightBundle評估套件——全球首款Tbps級Micro LED光互連評估套件正式出貨，意味著其技術驗證已從展會演示階段進入實際工程評估階段。

LightBundle評估套件

從市場背景看，隨著生成式AI模型規模持續擴大，數據中心對高帶寬、低功耗、長距離互連的需求快速增長。光互連被視為突破銅線物理極限、支撐下一代AI集群擴展的關鍵技術路徑之一。

Avicena所代表的Micro LED光互連方案，憑借其在功耗和成本結構上的潛在優勢，正成為AI基礎設施賽道中不可忽視的技術分支。此次C輪融資後，Avicena有望進一步推進LightBundle技術的商業化落地，並擴大與芯片廠商、數據中心運營商的合作範圍。（來源：集邦光通信整理）

TrendForce 2027 紅外線感測與光通訊市場趨勢
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出刊時間: 2027 年 1 月 1 日
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