Lumentum、Astera Labs與康寧（Corning）日前宣布，於美國加州舉辦的2026年OCP全球高峰會（OCP Global Summit）聯合展示用於AI機櫃級架構的PCIe光學連接技術（PCIe-over-optics）。這套機櫃級方案結合了Astera Labs的Scorpio智慧網絡交換器（Smart Fabric Switch）、Lumentum的1060nm VCSEL光學互連平台，以及康寧的多模光纖連接方案。

此次展示呈現了可全面運作的光學鏈路，透過採用VCSEL發射器與光偵測器，延伸PCIe連接在單一AI機櫃內的傳輸範圍。隨著機櫃級AI系統持續擴大規模，傳統電氣互連方案面臨越來越嚴峻的技術限制，而此次展示的架構採用多個平行光通道來傳輸PCIe訊號，有助於解決這些技術限制，包括傳輸距離、線路密度、訊號完整性、功耗及散熱等。

這項光互連技術採用先進封裝技術來製造高密度1060nm VCSEL與光偵測器陣列，包含導入背面透鏡技術的二維陣列。該技術以Lumentum為智慧型手機3D感測應用開發的超大規模量產平台為基礎，目標鎖定機櫃級AI架構，提升其頻寬密度、訊號完整性與高效率光學連接方面的性能。

Astera Labs的Scorpio智慧網絡交換器則在此展示中提供轉換功能，展現光學連接技術能在保留PCIe架構的情況下，有效延伸機櫃級AI系統的內連傳輸距離。

這套概念驗證系統用來展示利用康寧的多模光纖產品進行32 Gb/s多通道NRZ光通訊傳輸，同時達成無錯PCIe-5鏈路。該配置透過機櫃式的系統排列，將Lumentum的高密度光學引擎與Astera Labs的Scorpio智慧網絡交換器相互整合。

Lumentum技術長Matt Sysak表示：「AI基礎設施正在拉近光學連接技術與運算系統的距離，這些運算系統面臨了傳輸距離、密度與功耗的重大挑戰。此次與Astera Labs及康寧的共同展示顯現了Lumentum開發的1060nm VCSEL平台具備延伸PCIe連接的能力，還能開創全新的應用功能。」

Astera Labs訊號連接技術部門資深副總裁（SVP）Adit Narasimha表示：「隨著AI叢集持續突破以往的運算規模，我們目前正逐一破解單機櫃級架構的技術限制。此次的展示成果表明，透過Astera Labs的Scorpio智慧網絡交換器與COSMOS鏈路智慧技術，基於VCSEL技術的前端光學元件可以縮短延遲、提升能源效率、增加頻寬密度，並克服機櫃級AI系統的連接技術瓶頸。」

康寧光通訊新興事業暨歐洲、中東與非洲地區副總裁暨總經理Claude Echahamian表示：「光學鏈路應用越來越靠近運算裝置，光纖連接方案必須隨之提高傳輸密度、精準度與可擴展性。康寧的多模光纖方案與業界領先的MMC連接技術是此次展示成果的背後推手，這兩者也有助於為AI基礎設施開發高密度的光互連技術。隨著AI叢集的規模與複雜度不斷攀升，康寧未來會致力開發光纖與連接技術，推動實現新興的運算網路與智慧網絡架構。」

TrendForce 2027 紅外線感測與光通訊市場趨勢
1. 年度報告
出刊時間: 2027 年 1 月 1 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文

2. 光通訊- InP 雷射與 InGaAs 光電二極體季度價格報告
a. InP Substrate- 3-inch
b. EML- 100 / 200G
c. CW-DFB LD- 50 / 70 / 100mW
d. InGaAs Photodiode- 100 / 200G
e. DSP- 800G / 1.6T
出刊時間: 2027 年 2 / 5 / 8 / 11 月 20 日
檔案格式: EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文