韓國首爾半導體的全新LED封裝Wicop

韓國LED晶片大廠首爾半導體今日宣布，領先競爭對手，成功研發並將量產晶圓級 Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。

新世代Wicop晶片  捨棄許多傳統封裝零件，包括導線架、金線等，因此廠商也不再需某些重要封裝設備，如固晶機跟打線機等。

該公司表示，此無封裝晶片設計商業化，將衝擊LED封裝投資比例偏高的廠商。

首爾半導體已取得Wicop相關全球專利，並將再仔細檢視包含相似競品在內的市場動向。

傳統LED封裝結構。

CSP:晶片與PCB中間有基板分隔。

Wicop:晶片與PCB直接接觸之結構。

更多詳情，請待LEDinside陸續更新。

（編輯：林芝，譯者：張雅涵）