受惠記憶體封裝材料以及IC封測材料有拉貨需求，法人表示，利機(3444)今(2016)年第1季雖步入淡季，不過營收估可較前季持平或略減，第2季則在中國LED客戶庫存調整告一段落、拉貨回溫，以及推出IC封測新產品帶動下，營收可較前季升溫；全年來看，今年以記憶體封測材料以及IC封測材料成長性最佳，並估今年合併營收增逾15%，且因產品組合優化，今年毛利率可優於去年表現。

利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔1-2成(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔近2成(含晶粒承載盤)、LED封裝佔2-3成(LED導線架)。

利機去年前3季累計營收達7.44億元、年減10.51%，主要受到LED客戶消化庫存影響所致，且因參展較多、使費用拉高，營益率達2.98%、年減1.19個百分點，EPS達0.74元，低於上年同期。

利機去年第4季營收達2.52億元，季減1.12%、年減3.31%，法人表示，第4季單季獲利表現約與前季相當，全年EPS估達逾1元。

受惠記憶體封裝材料以及IC封測材料有拉貨需求，法人表示，利機今年第1季雖步入淡季，不過營收估可較前季持平或略減；而第2季則在中國LED客戶庫存調整告一段落、拉貨回溫，以及在IC封測新產品出貨帶動下，營收可較前季升溫。

全年來看，今年以記憶體封測材料以及IC封測材料成長性最佳，在記憶體封測材料部分，今年有推出新的耗材型號，加上部分客戶展望佳，今年營收可望成長逾2成，IC封測材料部分，則因半導體產業去化庫存告一段落、拉貨看回溫，並估上述動能帶動今年合併營收增逾15%。

在毛利率方面，法人表示，今年因產品組合優化，包括記憶體封裝材料改為毛利較佳的佣金模式交易比重會提升，以及自製產品奈米銀今年隨客戶持續累積，出貨量逐步增長，今年全年毛利率可優於去年表現、估達約20%上下。

在奈米銀方面，公司已陸續切入觸控廠、並已有小量出貨表現，目前除觸控領域外，也陸續接觸車用元件、太陽能等領域，今年在產品陸續通過測試後，出貨量預計在第2季末至第3季可望逐步增溫，並估今年該產品線營收佔比有機會達10%以上。

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