|
|
|
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED陣列燈座基底技術，這是業界第一個整合互連系統和塑膠基底的技術。
現有的LED陣列解決方案中，LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學性能之間作出折衷妥協的挑戰，同時需要提供整合式電氣、機械和光學特性，以便在燈具系統中使用。Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分離的塑膠基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑膠基底可以採用多種方式與LED陣列封裝相結合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面。
這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經整合到Bridgelux新近發佈的Vero*陣列產品中。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產品更容易整合和具有更高成本效益，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的系統成本，加快上市時間，並且提高可靠性。這些技術改進包括隔熱焊片，一個Molex Pico-EZmate™連接器，以及改良的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED陣列封裝上相比，新產品的焊片設計可以簡化直接焊接程序和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣介面，並且有助現場檢修和替換。
Bridgelux銷售暨行銷主管Jim Miller表示：「新的互連技術是LED光源封裝的重要改進，這簡化了我們客戶的各種即時系統整合問題，有助開啟智慧照明系統的時代。我們知道固態照明領域出現技術融合將於不久出現，就如消費性電子產品領域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、感測器、通訊等其它特性整合到LED照明引擎中，這種高階平台技術十分適合經由使用新的產品架構來達成融合。」
這種塑膠殼體互連技術以Molex用於消費性電子和其它大批量市場的技術為基礎，而Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產品，可以利用整個Vero產品系列，以高成本效益的方式，簡便地實現穩固的互連系統。
