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在過去幾年間，LED因具有優異的色彩飽和度及使用壽命長等優點，漸漸成為照明市場的新寵，然而，LED存在的光效、散熱及高成本等問題仍需改善，近年來，業界開發出COB的封裝方式可滿足LED在照明市場上的應用需求。COB封裝與傳統SMD封裝不同之處在於COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在鋁基板上，藉此改善LED的散熱表現，而COB封裝兼具了低熱阻、低組裝成本以及極佳的光均勻性等優勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。
台灣LED封裝領導廠商艾笛森光電有鑒於此，已於2012年推出多款COB集成封裝系列組件產品，如7~35瓦高光效EdiPower II HR系列，及3.5~30瓦高亮度HS系列，2013年也已陸續推出HM系列及CA系列，備有不同瓦數、不同色溫的全系列機種供客戶選擇。艾笛森近期推出的9~60瓦的EdiPower II HM系列，採用鏡面鋁基板，具有極佳的反射率及發光效率，在700mA的操作下，HM系列冷白機種亮度可高達3200lm (相當於126lm/W)，而採用陶瓷基板的EdiPower II CA系列，不僅具備優異的散熱表現，在亮度方面，4瓦暖白機種在200mA的操作下亦可達到385lm，且演色性高於80，是市場上效能相當高的產品，目前EdiPower II CA系列已有3.5~7瓦的機種可供選擇。EdiPower II HM及CA系列，因為採用不含銀的鏡面鋁基板及陶瓷基板，可避免硫化現象的產生，因此可增加產品的信賴性。
艾笛森所推出的多款COB組件皆為市場上效能極佳的產品，並可應用於眾多領域，例如LED球泡燈、崁燈及軌道燈等居家照明及商業照明的燈具上。在去年，艾笛森光電推出許多高性價比、高發光效率及節能效果極佳的產品，展望2013年，艾笛森將延續其創新的研發精神，持續開發滿足市場需求的產品，亦將藉由其獨創的LDMS服務計劃，為客戶提供從組件、模塊至成品全方位的解決方案。
