新一世代微米級發光體CSP：成本更低、亮度更高、散熱體更小
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圖1 CSP發光體（雲川/ LEDinside） |
應用產品設計者的聰明選擇：
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提供Flip Chip粉末吸附黏著高新技術，體積是傳統LED封裝體積1/10以下。
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亮度倍數提升，『免打線，排列密，低熱阻，高光效』的覆晶優勢，拉高CP值。
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相同瓦數下產品結構設計更輕、更薄、更窄小，外觀結構縮更小經濟效益更大。
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發光角度160度無黃圈及光點，燈具薄型化無光點符合更大角度需求的產品應用。
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在相通光通量下，面積小可提高光密度，同樣器件體積可以提供更大功率，所以很多高光密度設計者採用CSP方案。
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無須金線，支架，固晶膠等製程，大量減少中間環節中的熱阻，可耐較大電流，安全性，可靠性大大提升，應用層面更廣。
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容易標準化生產與客製化生產，包括光學一體成型設計。
CSP量產良率達到95%以上。
自行研發設計生產機台，生產設備精密且製程良率高，全球唯一，可自動化量產
吸附式CSP的企業。
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圖2 CSP放大圖（雲川/ LEDinside） |
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圖3 CSP放大圖（雲川/ LEDinside） |
CSP Patent (專利)
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世界專利申請號International Patent : PCT/CN2016/000281
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Flip Chip CSP技術:發明專利/新型專利Invention Patent/ Utility Patent*9
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圖4（雲川/ LEDinside） |
CSP Product Application:
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背光面板應用LED backlight applications
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手機閃光燈應用Cell phone flashlight applications
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一般照明產品應用General lighting applications
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汽車燈應用Automotive lamp applications
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各式高功率產品應用All kinds of high-power product applications
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各式低功率產品應用All kinds of low-power product applications
