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環球儀器將詳細介紹如何優化寬廣IO封裝疊加的工藝流程
環球儀器將在9月5日,於SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中,介紹環球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案,時間為下午2時至2時30分。
環球儀器將在研討會上,深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊,如何為移動計算或其他應用,帶來性能更高的微型元件。
「由於2.5D 及 3D技術越來越普及,許多廠家正面對前所未見的挑戰,包括如何採用新物料及進行複雜的工藝流程。」環球儀器先進工藝實驗室總監David Vicari表示。
「因此,我們的實驗室正好發揮獨特的整合功能,我們的專家團隊,可以參與客戶的整個生產過程,由前期的原件構造、生產首件產品、新品導入以至量產,都可提供我們的專業意見,與及採用專有的精准分析工具,將廠家的產量最大化,與及維持長期的穩定和可靠性。」他續稱。
為了迎接最尖端的應用,廠家需要購置最能應對生產挑戰的設備方案。環球儀器的GenesisSC™平臺,能提供最高端的性能表現,精准度達10µm,重複貼裝精准度達3µm,產出量更是無可比擬。
GenesisSC能助廠家輕鬆應對各式各樣的封裝及組裝要求,因為它可以處理的晶片和元件的尺寸範圍最廣,應付不同類型及尺寸的基板,與及支援形形式式的送料器及設備配置。
環球儀器除了在TechXPOT研討會上發表報告外,也另外安排了兩個半天的資訊科技諮詢會,題目為:「約見環球儀器專家:探討如何應對先進的封裝挑戰」,地點為441號房。
該兩場諮詢會分別在9月4日(週三)下午1時至5時,及9月5日(週四)上午8時至12時舉行,歡迎所有參觀展會的廠家預約見面時間,或隨時到訪,讓環球儀器的專家,與各廠家個別深入討論當前面對的獨特挑戰。