|
|
|
日本電器化學公司（Denka）與擁有LED散熱機板技術「AGSP」的日本Daiwa工業日前正式宣佈將合資新事業，將針對具備高導熱係數的LED高性能散熱基板進行研究開發、製造與販售。
鑑於LED產業與市場急速擴大，雙方瞄準散熱領域的零組件供應商機，預估近年除了手機用液晶螢幕背光模組採用LED的既有商機，加上未來大尺寸液晶顯示器的LED背光模組、車用LED照明、一般家用LED照明與大功率LED產品的進展，今後5年～10年的LED封裝市場規模將有1兆日圓的數字。
結合Daiwa工業的AGSP基板技術（Advanced Grade Solid-bump Process），以及電器化學公司的金屬基板技術、有機與無機材料技術，雙方期望打造出良好的散熱零組件事業，計畫數年內銷售能夠倍增，展開約100億日圓規模的新事業。
電器化學在散熱基板領域中已經深耕20年之久，產品質量佳，在市場上擁有領導性的地位。目前高性能高性能散熱機板大廠主要仍舊以日本、美國為主，但台廠產品在國際上得能見度也越來越高。
