NB LED背光源面板需求增加 TMDisplay擬減少面板厚度
2007-05-18 13:41 [編輯：ivan]
日前日本東芝(Toshiba)與松下合資的顯示技術公司TMDisplay表示，公司計劃使用玻璃磨削和LED背光技術，使12.1英寸LTPS(低溫多晶矽)面板厚度及重量在2008年分別減小到2mm及100g以下。
TMDisplay目前的玻璃磨削技術可將玻璃板厚度減小到0.2mm,與LED背光技術結合後，可將整個面板的厚度減薄47%至2.3mm,重量則可下降31%至183g.到2008年，這寫數值將可進一步下降到2mm和100g.
業界人士表示，到2009年，筆記本面板的總出貨量將可達1.26億片，而13.3英寸及以下的面板需求量將從06年的960萬片躍升至2010萬片，其中 12.1英寸及13.3英寸寬屏面板市場需求量分別為590萬片和1000萬片，占13.3英寸及一下面板總市場需求的80%。
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務，改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊（包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等），力求但不保證資料的準確性，均只作為參考，您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏，請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。
