賴爾德科技(Laird Technologies)14日宣佈與台灣銅箔基板大廠聯茂電子 (6213簽署一項經銷合作和壓合製程技術協議。未來，將結合聯茂電子與Laird Technologies的資源，和兩家公司獨特的產業地位，將針對 LCD平面顯示器專屬的LED背光板模組提供各種解決方案。

根據聯茂電子與Laird的這項協議，LairdTechnologies 將獲得聯茂電子壓合製程高量產的產能，而聯茂電子能運用Laird Technologies的高效能T-lam材料亞太區的經銷權。

雙方也鎖定大尺寸液晶電視市場的LED背光板模組正快速成長。根據某市調機構的報告，此市場的規模在2007至2008年之間將出現500%的成長率。Laird Technologies的 T-lam高效能材料，正是此成長中市場的重要關鍵，因為LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱。例如，紅色光在較高的溫度下,輝度會降低50%。Laird Technologies的T-lam材料，讓LED元件更快排散熱量。

T-lam導熱印刷電路板 (IMPCB)採用T-preg，這個獨立的導熱介電膠片，連結銅箔和一個整合式金屬底座，讓電路板薄層有優異的散熱效率，勝過傳統的FR-4印刷電路板。

Laird Technologies散熱產品事業部副總裁暨總經理Michael Dreyer表示，這項協議可說是水到渠成。這項合作協議將讓兩家公司能專注發展本身的長處，因應LED背光板模組對IMPCB材料持續攀升的需求。

聯茂電子董事長萬海威指出，很高興達成這項協議背光板模組對液晶電視市場具重要性，並且很高興和業界公認領導廠商Laird Technologies合作，為市場提供解決方案。