台灣元利盛精密機械推出的新一代Opte系列設備滿足LED模塊高精度高潔淨度組裝需求。

元利盛陸續推出新的自動化生產設備，協助LED業者轉型自動化生產。相關設備應用範圍除了包含LED熱門產品高亮度LED晶片風裝， 也有一般封裝後段製程中的螢光粉塗布。

同時，元利盛EM系列的SMT取置機更可以協助LED應用業者，貼打LED成品制相關的應用電路板，做成相關應用成品。

OEP-330及OEP-370為一光電模塊精密組立機，採用4組取置頭設計，具有Loader/Unloader、前側多層式供料盤、影像位置角度辨識、熱壓模塊(OEP-330)、震動盤入料 (OEP-370)等特性。主要用於LED LENS的組裝與熱壓。

OED-360則為一全自動泛用型精密點膠機，主要用於LED螢光粉塗布，具有4組氣壓式點膠閥、Loader/Unloader、雷射自動測高、 自動清針系統、針頭位置全自動校正對位等功能特性。而EM-560全視覺泛用型貼片機則適用於LED 成品貼裝，例如LED食人魚插件、LED高亮度燈泡貼裝等，並有提供震動式管狀供料器，以及提供卷帶式進料方式。

關於元利盛精密機械

元利盛精密機械股份有限公司成立於 1999 年 8 月 19日，以電子組裝與半導體的設備發展為主軸。

公司主要營業項目：電子、光電與半導體產業之精密機械設備的開發、設計、製造、銷售與保修；配合電子、光電與半導體產業先進製程之實現，承接專用精密機械設備委託開發；精密機械設備的代理、銷售與售後服務。

公司主要產品包括：全視覺全功能貼片機 (Full Vision Chip Mounter)、全視覺網版錫膏印刷機 (Full Vision Screen Printer)、捲式薄膜晶粒貼片生產線(COF Reel-to-Reel SMT Production Line)、智慧卡自動生產線 (Smart Card Reel-to-Reel Assembly Line)、CMOS封裝設備(CMOS Assembly Line)、各式自動光學檢查機 (AOI/AXI)、Reflow、Loader/Unloader 及其它SMT生產線週邊設備等。