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LED產業近來有愈來愈多的廠商投入下游封裝這一塊領域，不論是台灣、中國、南韓、日本與歐美市場，都有新的廠商宣佈要切入或成立新的LED封裝事業單位。
隨著LED下游廠商數量的增加，加上原先的一線、二線LED封裝大廠對於產能擴充也不於餘力，逐月擴產。雖說LED大廠普遍因為接單增加而擴充產能，也有為2008年LED市況佳而預先擴廠的。但新進廠商變多，整體對LED晶粒的需求量自然是變大，若市場未能即時做大，要消化這麼多的產能比較不容易。
相較於進入門檻較低的LED下游封裝產業，以長晶、切割為主的LED上游產業，其整體的產能擴充幅度並沒有LED封裝產業來得多且大。LED晶粒廠數量比較少，產能擴充計劃相對來說較穩健，受終端市場波動而產生負面影響的情況較小。
由於LED封裝產業相對進入的門檻較低，但高毛利產品的技術水平要求高，故並不是所有的LED封裝廠營收與獲利皆能如願，相對較低毛利的產品，勢必面對一翻廝殺，而較高毛利的大功率LED，特殊LED產品，也不是每一家都做得起來，市場淘汰度約莫在2008年中以後就會浮現。
LED上游廠商產能是不是夠供應LED下游廠商需求呢？
2008年全球LED市場的持續起飛毋寧是眾人認同的，但過多的下游廠商投入，2008年市場強勁的時期，可能會有一些搶貨的效應出現，這是不能不注意到的點。
可預期的是，LED產品價格隨著市場愈趨成熟，供給量增加，長期來看會持續普及化， 連帶著也會讓市場更容易接受LED產品，算是好事一件，只不過由於新進廠商增加，特別是中國大陸，應該會有一段整理期。
