美國JPSA公司LED垂直刻蝕技術獲韓專利
2008-01-11 10:53 [編輯：ivan]
雷射系統產品供應商JPSA公司日前表示，其LED晶圓的雷射垂直刻蝕技術已獲韓國專利，可在韓國應用。
JPSA公司藉由提高IX-200紫外二極體泵浦固體（DPSS UV）雷射器系統，提高了LED藍寶石晶圓切片能力。
該專利技術通過使用獨特的雷射能源分佈系統，實現狹窄切割，切割寬度可達到2.5微米，從而是切割工藝更快，晶圓產出量更高。而且狹窄切口可使每片晶圓能夠產出的晶片單元（die）數量更高。
據瞭解，這種新型專利技術能夠提高LED廠商加工晶圓的產量。使用Chromadice系統，通過該專利程式，每小時能夠加工15片2英寸晶圓。與鑽石切割及傳統雷射技術相比，產量有了顯著的提高。
IX-200 ChromaDiceT DPSS系統不僅是高精度晶圓刻蝕系統，而且也適用於晶圓焊接及切割應用。
其紫外二極體泵浦固體（DPSS UV）雷射器系統可以執行高速晶圓劃刻，標準出片率高達99％以上，且每片晶圓劃片成本不到2美元。
此外，該系統還可以用於彎曲或變形的晶圓，適用於所有的晶圓類型。
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