據悉，2008年Q2化合物半導體元件產值為新台幣150億元，較2007年同期微幅成長7%。其中，LED市場因傳統淡季與新增產能持續量產影響，呈現出需求量成長、價格下滑狀態，整體產值僅較2007年同期成長5%。此外，在中小尺寸顯示器面板需求帶動下，中高階LED產能利用率高，但低階LED受到中國大陸廠商搶單而影響產能利用率大幅滑落。

由於LED技術不斷提升，使得LED應用面不斷擴大，包括NB用LED背光模組與LED照明等，使得2008年開始LED廠商不斷積極擴廠以因應市場所需。

據瞭解，隨著原物料持續上漲，廠商以調整產品價格或調整產品線因應。零元件廠主要使用的銅從2007年底的每公噸6675美元，一直上漲到2008年6月30日的8775美元，很多零組件廠計畫提高售價，但此舉也讓下游系統廠商成本上揚，產生連鎖反應。由於銅價重回8500美元高點，因此PCB用銅箔基板漲價3%，對於PCB廠商來說，材料成本負擔加重，因此廠商逐步調漲產品價格。目前NB及MB用PCB已成功調漲價格5%到10%。用銅量不低的LED導線架也持續漲價，如LAMP市佔率相當高的一詮已調漲10%至15%，以反應原物料上漲和新台幣升值。

展望Q3，在全球通貨膨脹壓力降低影響下，配合傳統旺季，預期資通訊產品市場需求將呈現微幅成長。