中國工信部電子信息司巡視員關白玉在「2010年第二季度中國電子信息產業運行暨彩電行業研究季度發佈會」上表示,LED封裝技術是目前最大的挑戰。 關白玉希望把LED發光效率的特點做得更好,追求多發光少發熱。在封裝方面需要滿足散熱和形狀的要求,另外要增強一些材料和短期自主開發的一些專案項目更是關鍵。