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近日，LED封裝廠磊錡光電發表高功率LED封裝模塊，以COB封裝製程，擁有散熱佳、成本低、色溫均勻等優點，其整合封裝至產品應用端等一條龍式服務，為業界提供最佳照明解決方案。
磊錡光電在COB封裝製程部份擁有多國專利，其新架構采長條單側出光的設計，燈條本身可自行拆卸更換光源，使LED燈散熱性更佳，能有效避免發光處亮暗不均的問題。同時，磊錡光電LED照明模塊；將以室內照明為主設計出一系列光源模塊，省下傳統六燈條近1/3的光源成本，預估將節省光源模塊成本近2成。
業內分析，LED的應用快速成長，推動LED發光模塊成本優化是可預期目標，LED背光模塊2010年估計也有20％以上的成本降幅。
