專攻PCB相關設備的牧德科技(3563)取得證期局上櫃核准函，將於2011年1月5日正式掛牌交易，並訂於1月4日舉行上櫃前法人說明會。目前公司將辦理現金增資發行新股，預計發行3007張，每股發行價格暫訂23元新台幣，將可募集近7000萬元的資金。

目前牧德已切入LED產業之檢測設備開發，為配合市場需求，目前已開發完成LED封裝相關檢測設備，包含導線架生產線上所需兩項關鍵檢測設備，預計2010年底前逐步完成客戶線上驗證。另外LED卷帶式封裝檢測設備，正處於評估階段，2011年將著手進行實驗測試。加之3D AOI新技術應用推出，凡生產過程中需三次元量測功能，均可以3D AOI設備予以完成，隨著切入LED及新產品的挹注，公司2011年的成長動能具爆發力。

牧德成立於1998年，目前主要產品為PCB鑽孔與成型製程量測與檢測系列設備。公司技術核心分為三部分，第一為外觀檢測（泛稱AVI）技術，第二為二次元與三次元量測（2D/3D measurement）技術，第三為線路檢查（泛稱線路AOI）技術，此三項技術可應用在不同產業，如AVI可應用在PCB 外觀終檢，IC 載板外觀檢驗，LED Die 的外觀檢查、主被動元件的外觀檢查及LCD 瑕疵檢驗等；

公司客戶包含欣興、南亞、敬鵬、健鼎、日月光集團、金像電、大陸富士康集團、普林集團、汕頭超聲、方正集團、香港建濤集團、韓國三星、韓國LG、日本CMK 、美國Semina等全球PCB業者。

牧德在訂單陸續湧入挹注下，11月業績持續維持高檔水位，營收3129萬元，較2009年同期成長138.45%，累計1-11月營收3.21億元，年增 121.87%，目前公司訂單已經接到2011年2月底，法人推估2010全年營收將超過3.5億元，每股稅後純益超過3元。