北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB公司），其CGB-BL系列全自動高溫濕法蝕刻設備（Patterned Sapphire Substrate 即圖形化藍寶石基板，簡稱PSS設備），在大陸出台十二五之際，成功投入市場。

該公司致力於微電子集成電路、半導體材料、半導體照明LED、有機發光二極管OLED、光伏太陽能、LCD-TFT 液晶等行業領域。PSS技術，不僅可以有效的減少差排密度，還可提升光取出效率。

PSS對均溫性要求極為嚴格，工作溫度區間介於280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃。至於側蝕均勻度有三個重要指標:Wafer本身、Wafer to Wafer及 Run to Run均需在正負3%。

目前，CGB-BL系列全自動高溫濕法蝕刻設備目前已有某台資企業採購使用，設計清洗規格為2 inch ,2cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；4 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；6 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；熱酸排放製程10min左右完成，加熱模組可加熱至600℃；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，衝擊小、運動平穩，機械臂定位精度高，並可選配進口自動滅火系統；分體式CDS自動供液系統；尾氣 Scrubber系統；近期已有20餘家意向客戶參觀指導。

CGB-BL系列濕法清洗設備，在LED行業的切、磨、拋、及外延（磊晶）等各道工藝，CGB均有著非常成熟的設備研發製造經驗。該公司計劃在2011年將CGB2011-10第二代高溫濕法製程設備以及相關配套的第三代乾燥設備推向市場。