在近日舉行的在「第三屆新一代照明技術展」上，索尼化工與信息元件公司（Sony Chemical & Information Device）展出了用於LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑「LEP1000」。

索尼化工與信息元件公司介紹，將通常用於LSI等的各向異性導電粘合劑用於LED芯片時，會存在因熱和光產生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。

同時，該公司還比較了使用LEP1000對LED芯片進行倒裝芯片封裝的LED的亮度，與採用引線鍵合（Wire Bonding）封裝LED芯片的LED的亮度。在鍍金導體上採用引線鍵合方法封裝LED芯片時的光通量為100lm，容易提取光的鍍銀導體為155lm，如果使用LEP1000，即使使用鍍金導體也可獲得155lm的光通量。

目前，該公司正在向LED廠商推介產品，預定2011年內開始量產。