台灣工研院與儀器設備製造跨國集團英國牛津儀器(Oxford Instruments)將針對高亮度LED後段晶圓級封裝製程及整合微結構技術，共同合作研發新的改良技術，牛津儀器已於2月底正式進駐台灣工研院微機電開放實驗室，並成立研發中心。

本次合作，雙方研發成果將轉給台灣廠商，將可加速台灣在LED晶圓封裝的技術整合，提升未來灣高亮度LED產業的產品競爭力。

工研院院長徐爵民表示，工研院是台灣唯一同時具有2~8吋微機電晶圓製程技術之研發實驗室，可協助產業界進行組件設計、製造、封裝、測試與試量產等服務。

工研院未來也將逐步規劃進行微奈米機電關鍵製程技術的開發，進而使台灣的LED及微奈米機電產業鏈，在本次合作的技術發展下益趨完整。

牛津儀器專註于電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已有超過25年的經驗，提供 LED 上游圖案化磊晶基板與中游晶粒製造關鍵性領先設備，並與全球LED大廠合作進行先進位程開發，解決LED下游封裝散熱技術的問題。

牛津儀器將海外研發中心設立於台灣，一方面看重台灣工研院在LED及微機電的優秀研發能量，還將利用此行尋求適合的台灣廠商成為其機台的配件供貨商，使設備落根亞洲，降低設備成本與加速出機的時效性，希望台灣未來發展成為其亞太區的機台組裝中心。