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日媒報導，由美國明導科技（Mentor Graphics）公司的MicReD（Microelectronics Research and Development）部門與德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）Automotive Power Application部門2005年共同發表創意時所提出的半導體封熱阻檢測方法，被管理半導體封裝熱特性評測技術的JEDEC JC15委員會認定為「JESD51-14」標準，命名為「在熱量流過單一路徑的半導體器件時，用於檢測結（器件的結點）－殼（封裝的外殼）間熱阻的雙面瞬態檢測方法」
此次的標準基於MicReD推出的下述技術：（1）靜態的瞬態熱阻檢測技術（已成為JEDEC51-1標準），（2）利用由該技術獲得的時間-溫度分佈信息導出構造函數（顯示熱阻-熱容關係的函數或圖形）。另外，這兩項技術已通過使用明導提供的熱阻檢測用硬件「T3Ster」及其軟件，實現了商品化。
JESD51-14的方法在包含隔離層和不包含隔離層兩種場合（「雙面」）均基於以上兩種技術，推算出各自的構造函數。構造函數一致的部分可作為結-殼間熱阻高精度求出。另外，在微處理器等散熱路徑不單一時，通過改為單一路徑的設計並多次檢測，便可求出熱阻。
