台灣半導體重量大廠台積電（2330）和封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）均樂觀看待Q2營運，台積電預估Q2營收季增3%到5%；日月光則預估出貨可望季增7%到9%；矽品預估營收季增3%到7%；但聯電保守看待Q2營收，預估單季晶圓出貨和產品均價（ASP）將與Q1持平，但毛利率將下滑至21%到25%。

台積電表示，過去佔台積電比重甚高的通訊訊單Q2將呈現負成長，主要原因是主要客戶有受到日震後部分原材料供應而減少投片量。同時，Q2強勁成長動力的蘋果iPhone及iPad，銷售比預期降低；蘋果先前釋放的數字將減少約2億美元，連帶讓主要手機芯片供貨商高通（Qualcomm）、英飛凌（Infineon）等減少在台積電的投片量，因這些芯片大多由日月光封測，讓日月光也受到衝擊。

日月光原本擔心日本強震引發客戶會有提前搶料的需求，有重複下單的疑慮，但近期再確認訂單情況，確實是實質的訂單，加上日本主要原材料廠產能陸續恢復，預料缺料問題會逐步淡化。

矽品則表示，公司將打破過去整合元件大廠（IDM）訂單比重較低的接單模式，聚焦爭取手機晶片大廠高毛利訂單，目前已鎖定意法半導體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。