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日前,東莞勤上光電股份有限公司「新型高導熱LED封裝基板及模塊化光源」項目被列為第二批廣東省戰略性新興產業專項資金LED產業立項項目,並獲得財政專項支持資金1000萬元人民幣。
「新型高導熱LED封裝基板及模塊化光源」項目,是勤上光電聯合廣東省工業技術研究院、清華大學、華南師範大學進行攻關,採用CVD技術製備金剛石厚膜材料、PEVCD技術製備金剛石薄膜材料、粉末冶金技術研製全緻密金剛石/銅複合材料三種新型高導熱材料在LED封裝基板中的應用研究,可滿足高、中、低檔不同產品的使用需求,具有非常廣闊的應用前景。
勤上光電相關負責人表示,通過新型高導熱LED封裝基板在LED模塊化光源中的應用技術創新,形成具有完全自主知識產權、性能優良、生產成本低、維護方便、安裝簡易、方便升級的模塊化光源。同時,通過新型高導熱料在LED封裝基板中的廣泛應用,將會大幅改善散熱性能,提升中國LED產品的國際市場競爭力。
在「新型高導熱LED封裝基板的LED模塊化光源」項目中,勤上光電採用了合作研發的運行機制,開展長期的技術合作,科研、推廣並重,整合各方優勢,確保項目的規範、科學、順利實施。