信越化學工業株式會社(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)針對高亮度(HB LED)封裝材料，開發出大幅度降低透氧性的低折射率新產品「KER-7000系列」，以照明用途為中心開始提供樣品。

LED封裝材料除了耐熱性、耐光性需求的同時，低透氧性也是不可或缺的重要需求特性之一。透氧性高的封裝材料因氧氣等氣體容易透過，導致LED周邊材料氧化及硫化的發生，造成亮度衰減的可能性也相對提高。

信越化學工業株式會社目前為止開發出多款耐熱性優的甲基系矽膠及低透氧性的苯環矽膠等各種特性的封裝材料。這次更成功的開發出僅甲基系矽膠材料1/10的低透氧性並維持同等程度的耐熱特性的新產品。此外，相較於苯環矽膠材料，新產品除了具有與其同等的低透氧性外，在耐熱性特性上也大幅度提升。使用新產品作為封裝材料，能夠有效的防止因周邊材料腐蝕所造成的亮度衰減，以提升高亮度LED的信賴性。

新產品的折射率為低於甲基系矽膠材料的1.38，具有高透光性，特別適用在高亮度平板LED的封裝用途上。系列產品中目前有硬度A80的KER-7080A/B及硬度A30的KER-7030A/B兩種產品。