中國科技部發布的《半導體照明科技發展"十二五"專項規劃》提出，要在2015年將LED晶元的國產率提高至80％以上，同時將其製造成本降至2011年的1/5。中國政府對半導體照明項目的投資額為，十五期間3300萬元，十一五期間3.5億元，十二五期間計劃為10億元，目標是使中國LED照明市場的規模到2015年擴大至5000億元（人民幣，下同）。

在中國鞏固地位的日本企業

如上所述，中國LED照明市場正處於擴大階段，在這種情況下，日本LED業者認為，日本企業的技術有很大空間能夠發揮作用。在中國國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦的"第9屆中國國際半導體照明論壇"（9th China International Forum on Solid State Lighting）（2012年11月5～7日、廣州）上，除了原來就在中國LED照明產業擁有影響力的日亞化學工業及迪思科成為贊助商之外，日東電工也首次成為A級贊助商。

其他日本廠商方面，日立化成工業也設立了展台，並且三菱化學還加盟了2010年在中國成立的"國際固態照明聯盟（ISA）"，成為了該聯盟的新會員。這樣，加上原來就已成為會員的日亞、迪思科、KANEKA，共有4家日本廠商加入了該聯盟。日本材料廠商及設備廠商的這些舉措將推動中國LED產業實現飛躍。

將封裝工序的投資降至十分之一

日東電工介紹了今後計劃擴大銷量的產品，包括光半導體元件的封裝用薄膜。該薄膜在日本已被多家廠商採用，日東電工打算從2013年在中國展開全面銷售。使用薄膜工藝、將該產品用於高亮度LED晶元的封裝可削減製造成本。與原來的鍵合工藝相比，薄膜工藝能夠以10倍于原來的速度完成製造。對於每個封裝配備10個LED晶元的COB模塊，日東電工以月產100萬個封裝時所需要的初期投資額為例，宣傳了採用該工藝的效果。據公司推算，鍵合工藝需要的投資為936萬美元，而薄膜工藝僅需其十分之一的90萬美元即可。

日立化成展出了帶粘合材料的低熱阻薄型柔性基板。該基板在模塊基板上粘貼有帶粘合材料的片材，有助於LED製造工序實現自動化並減少工序數量，為降低人工費做出貢獻。而對於日本企業的這些展示，有很多中國企業都很感興趣。

（來源：日經技術在線）