台灣照明學會常務理事蕭弘清昨（22）日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達60:40，每瓦可達180流明的產品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發力，屆時產業競爭致勝關鍵將取決在封裝、設計力，而台灣LED晶粒、封裝能力優於陸廠，兩岸合作開拓市場機會大。

蕭弘清昨日以台科大教授身份受邀在LED照明聯盟會員臨時大會上演講，他指出，去年第4季，晶電、璨圓都推出光熱比、光通量、光效率等高質量的LED晶粒，預估約用半年的時間測試市場，約可在今年8月成熟，屆時將有能力推出令消費者滿意的LED照明產品、價格。他也強調，即便晶電、璨圓也會遇到Cree、Lumleds、日亞化等競爭對手，但需求的引爆點出來，具備200～250流明／1美元的產品供應者皆可受惠。

蕭弘清也進一步指出，大陸發改委正積極制定LED元件、照明光組件規範標準，預計廣東將在召開的LED照明標準光組件規範發布會中提出21項規範，其LED照明規範標準指標，雖已領先台灣LED照明發布，且擁有市場，但台灣廠商擁有技術，仍有致勝條件。

他強調，台灣的晶粒技術到位，而且台灣封裝廠具備成熟的COB能力，穩定度比陸廠高，況且正在追趕日本日亞化推出的SMC技術，因此今年下半年LED照明需求爆發，台廠只要掌握封裝能力、設計力，並搭上大陸已有的標準市場，極具跟著LED照明起飛的獲利條件。