2013年半導體產業聚焦在三巨頭——台積電、英特爾與三星的產能與技術比拚，以及訂單的板塊位移態勢，三巨頭今年的資本支出規模都讓市場吃驚，不約而同的維持高資本支出水位，讓原本預期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感，三巨頭不但要力拚先進製程產能的擴增，也都展現出欲在20奈米以下製程與18吋晶圓技術超越對手的企圖心。
 
台積電2013年資本支出再度上升至90億美元規模，而英特爾也逆勢增加至130億美元，三星也並未如外界預期大砍資本支出規模，而是宣布2013年資本支出與2012年相近，約為130億美元。三巨頭除了要在產能與技術上一較高下之外，隨著蘋果應用處理器的轉單與英特爾成為晶圓代工廠競爭對手，全球半導體訂單出現的板塊位移也是2013年的產業亮點。
 
從三巨頭的技術布局來看，英特爾今年資本支出擴增將用於18吋晶圓的布局，旗下14奈米廠房建置也將完成，也將開始布局10奈米製程的建置，鞏固在全球半導體的技術領先地位；而台積電今年資本支出將多用在28奈米產能的擴增，以及20奈米與16奈米先進製程技術的布建；瞄準晶圓代工市場的三星也已成功試產14奈米晶片。
 
就訂單板塊位移的狀況來看，英特爾進入晶圓代工市場腳步積極，不過，英特爾代工產品價位仍是一大影響因素，目前英特爾晶圓代工客戶仍有限，而三星與台積電搶奪蘋果單的態勢白熱化，市場多認為台積電今年將以20奈米製程試產蘋果應用處理器(AP)產品，並且從三星手中搶下一半的蘋果訂單，三大廠今年的技術布局可能再為拿下蘋果訂單帶來變數。
 
外資美林證券認為，三星已成功試產14奈米產品，為的就是一舉超前台積電的20奈米與16奈米進度。流失蘋果訂單的三星，以及來勢洶洶的英特爾，都選擇提前推進至14奈米，英特爾、三星今年資本支出規模都超越外界揣測，台積電資本支出規模也再寫新高，顯示三大廠已備妥銀彈，準備好打這場技術、訂單爭奪之戰。